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HC6856/2RQHZC

Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Honeywell

厂商官网:http://www.ssec.honeywell.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Honeywell
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
40 ns
JESD-30 代码
R-CDIP-T28
长度
35.56 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.445 mm
最小待机电流
2.5 V
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
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