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HCPL-7825300

ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Hewlett Packard Co

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hewlett Packard Co
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)
200 MHz
最大共模电压
3750 V
最小绝缘电压
3750 V
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
供电电压上限
5.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子位置
DUAL
最大电压增益
8.56
最小电压增益
7.44
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参数对比
与HCPL-7825300相近的元器件有:HCPL-7820300、HCPL-7820500、HCPL-7825500。描述及对比如下:
型号 HCPL-7825300 HCPL-7820300 HCPL-7820500 HCPL-7825500
描述 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8 ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDSO8
厂商名称 Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co Hewlett Packard Co
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB) 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
最大共模电压 3750 V 3750 V 3750 V 3750 V
最小绝缘电压 3750 V 3750 V 3750 V 3750 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
供电电压上限 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
最大电压增益 8.56 8.4 8.4 8.56
最小电压增益 7.44 7.6 7.6 7.44
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器件捷径:
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