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HCPL7825

Isolation Amplifier, 1 Func, 3750V Isolation-Min, 200MHz Band Width, CMOS, PDIP8

器件类别：模拟混合信号IC 放大器电路

厂商名称：Hewlett Packard Co

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参数预览

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Hewlett Packard Co

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP, DIP8,.3

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

放大器类型

ISOLATION AMPLIFIER

标称带宽 (3dB)

200 MHz

最大共模电压

3750 V

最小绝缘电压

3750 V

JESD-30 代码

R-PDIP-T8

JESD-609代码

功能数量

端子数量

最高工作温度

100 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP8,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

供电电压上限

5.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

最大电压增益

8.56

最小电压增益

7.44

文档预览

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