HD6D-15C-MFFN1T-10,HD6D-15C-MFFN1T-10 pdf中文资料,HD6D-15C-MFFN1T-10引脚图,HD6D-15C-MFFN1T-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HD6D-15C-MFFN1T-10相近的元器件有：HD6D-15C-MFFN3T-10、HD6DH-15C-MFFN3T-10、HD6D-15C-MFFN5T-10、HD6D-15C-MFFN6T-10、HD6DH-15C-MFFN1T-10、HD6DH-15C-MFFN5T-10。描述及对比如下：

型号	HD6D-15C-MFFN1T-10	HD6D-15C-MFFN3T-10	HD6DH-15C-MFFN3T-10	HD6D-15C-MFFN5T-10	HD6D-15C-MFFN6T-10	HD6DH-15C-MFFN1T-10	HD6DH-15C-MFFN5T-10
描述	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug	D Type Connector, 15 Contact(s), Female, 0.09 inch Pitch, Solder Terminal, #4-40, Plug
厂商名称	Astron	Astron	Astron	Astron	Astron	Astron	Astron
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO	WITH ASTRON LOGO
主体宽度	0.492 inch	0.492 inch	0.492 inch	0.492 inch	0.492 inch	0.492 inch	0.492 inch
主体深度	1.34 inch	1.34 inch	1.34 inch	1.34 inch	1.34 inch	1.34 inch	1.34 inch
主体长度	1.213 inch	1.213 inch	1.213 inch	1.213 inch	1.213 inch	1.213 inch	1.213 inch
主体/外壳类型	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG
联系完成配合	AU	AU	AU	AU	AU	AU	AU
联系完成终止	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY	COPPER ALLOY
触点模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
触点电阻	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ
触点样式	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT
介电耐压	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V	1000VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLUE	BLUE	BLUE	BLUE	BLUE	BLUE	BLUE
绝缘体材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	THERMOPLASTIC	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	THERMOPLASTIC	THERMOPLASTIC
制造商序列号	HD6D	HD6D	HD6D	HD6D	HD6D	HD6D	HD6D
插接触点节距	0.09 inch	0.09 inch	0.09 inch	0.09 inch	0.09 inch	0.09 inch	0.09 inch
匹配触点行间距	0.078 inch	0.078 inch	0.078 inch	0.078 inch	0.078 inch	0.078 inch	0.078 inch
安装选项1	#4-40	#4-40	#4-40	#4-40	#4-40	#4-40	#4-40
安装选项2	SCREW	SCREW	SCREW	SCREW	SCREW	SCREW	SCREW
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
PCB行数	3	3	3	3	3	3	3
装载的行数	3	3	3	3	3	3	3
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
PCB接触模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
PCB触点行间距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
电镀厚度	FLASH inch	15u inch	15u inch	30u inch	50u inch	FLASH inch	30u inch
额定电流（信号）	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A	5 A
参考标准	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
外壳面层	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL
外壳材料	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL
端子长度	0.102 inch	0.102 inch	0.102 inch	0.102 inch	0.102 inch	0.102 inch	0.102 inch
端子节距	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	15	15	15	15	15	15	15

看了论坛上写的：HV9910B在什么时候会烧掉?: “问题一: 1 加 1 在什么时候等于 3 ? 答案: 在算错了时候. 问题二: HV9910B...; czf0408 LED专区

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汽车CMOS毫米波雷达的舞台上，中国人从不缺席

根据研究机构预测， 2017-2022年，车载毫米波雷达市场的年复合增长率将达到35%，2022年全球车用毫米波雷达市场规模总计约160亿美元，芯片约达80亿美元。其中，短中距毫米波雷达规模为84亿美金，年复合增长率48%；长距毫米波雷达市值75.6亿美元，年复合增长率为36%…… CMOS工艺爆发期已到作为第一家推出汽车CMOS-77GHz毫米波雷达收发芯片公司的首席执行官，加特兰微电子...[详细]
能在苹果产业链上活下来的企业都是狠角色

自从传说新iPhone 销量不佳，苹果股价暴跌之后，整个社会舆论都迎来巨大的高潮，或许大家等待这一天实在太久，没有办法，人性本就如此，我们太喜欢“强人落马、新秀崛起”的桥段了，于是，华为、OPPO手机崛起的新闻，也跟着火了一把，但正当看戏之人一片欢呼的时候，整个iPhone产业链就陷入了艰难的境地，遍布全球的iPhone Town相继呈现出“哀鸿遍野”的悲凉景象。新iPhone销售低迷，首先...[详细]
一文读懂自动驾驶Level 1~ Level 5难点，奥迪是当前最高

自动驾驶什么时候上路？目前还处于什么位置？什么时候实现全自动驾驶？先来一张各大车企自动驾驶技术的分级图，大致了解一下目前已经量产的自动驾驶技术哪家强。奔驰：这儿有点挤啊… 沃尔沃：隔壁那位兄弟，你踩着我脚了… 特斯拉：唉，无敌是多么寂寞奥迪：Tesla，你对力量一无所知　　自动驾驶从L2到L5是一个相对漫长的过程，现已发布的量产车型中...[详细]
人工智能会在儿童手表领域爆发？周鸿祎是这么说的

说到儿童手表，大家的第一反应基本上就是定位、防走失，但仅仅这样就是一款好的儿童手表吗？一起来看看国内儿童手表代表厂商360的董事长兼CEO 周鸿祎怎么看的。周鸿祎表示，360在最初做儿童手表时的初衷也是如此；但在不断的摸索中，360找到了儿童手表的扩展形态。事实上，通过对比国外产品发现，360儿童手表更早便实现了社交、习惯培养等功能，颇为超前。他接着表示，360儿童手表不...[详细]
DSP与PCI网卡接口设计

　　基于DSP的嵌入式系统的以太网接口设计一直是热门领域,目前利用的以太网控制器大多都是ISA接口。随着PCI总线逐渐取代ISA总线的趋势,使PCI接口的以太网控制器也成为PC机的主流,但在嵌入式领域中PCI总线的应用目前并不多见。本文将介绍利用Realtek公司生产的具有PCI接口的以太网控制芯片RTL8139实现RTL8139与DSP接口的方案。　　1 RTL8139 　　RTL8139...[详细]
视觉公司Cambrian Robotics获得种子资金2500万

近日，伦敦一家机器视觉初创公司Cambrian Robotics 本周宣布已成功筹集了350万美元的种子轮资金，该公司总部位于伦敦，并在德国奥格斯堡和美国设有办事处。Cambrian Robotics表示，他们打算利用这笔资金继续开发他们的人工智能平台，使机器人手臂在各行业复杂的视觉任务中超越人类的能力。据公司负责人介绍，他们的技术能够满足通用自动化场景，尤其是在需要高精度和准确度的先...[详细]
始于颜值，震撼于低音——哈曼卡顿琉璃3代音响拆解

世间好物不坚牢，彩云易散琉璃脆。一个消费电子产品的生命周期必然很有限，但是哈曼卡顿用水晶3音响诠释了真有经历几十年依旧经久不衰的电子产品，而本文将寻根问底，拆解哈曼卡顿另一个系列的音响琉璃3，探究它是否也能像水晶3一样历久弥坚。蓝牙音箱从最初起步的单喇叭迷你便携型，再到音质与便携性结合的较为完美的双喇叭音箱，最终发展到像琉璃3这种多喇叭大型家居蓝牙音响，无论是音质还是蓝牙技术，提升都是飞跃...[详细]
电容式触控电荷转移横向模式技术

目前电阻式触控面板由于其多层材料堆栈架构的限制，使其在透光度与计算手指位置的精确度上不若电容式触控面板来得好，电容式触控面板若采用电荷转移技术中的横向模式方案，则更可解决电容式触控屏幕噪声与噪讯比的问题，从而开发更具优势的电容式触控屏幕。由于触控屏幕反应迅速，而且是直观式操作，因此正迅速被各类消费电子产品和交通售票系统等工业及商业设备选为使用者接口。在技术层面上，触控屏幕早在数10年前就...[详细]
赛普拉斯推出高容量 FIFO 存储器

器件系列容量最高达 72 Mbits，用于高带宽视频和图形应用缓冲，拥有更高的信号完整性 2011年6月16日，北京讯，赛普拉斯半导体公司（纳斯达克：CY）日前宣布推出一款容量高达 72 Mbit 的先进先出 (FIFO) 存储器。该款全新的高容量 (HD) FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。如欲了解有关 HD FIFO 的更多详情，敬请访问网址：...[详细]
纳微扩大在中国市场的投资

纳微(Navitas) 今天宣布在中国市场大举扩张，包括开设深圳销售办事处及应用实验室，并且获得文晔科技加盟为新的中国分销商。这一投资与合作将大大加快GaNFast功率IC应用到规模达到2,000亿人民币的中国功率半导体市场。业界第一个GaNFast™功率IC同时实现了MHz频率和最高效率运行，这些优异性能意味着移动快速充电器和适配器、LED电视、电动车/混合动力汽车、LED照明和新能源...[详细]
仙工智能（SEER）华南首秀—东莞智博会完美收官

12月4日，第六届广东国际机器人及智能装备博览会（简称“智博会”）已落下帷幕。作为在华南首秀展会，仙工智能（SEER）倾以关注，将前沿的技术与创新的产品带到观众面前。不论是参展观众，垂直媒体，同行友商，甚至东莞市政府领导，都对仙工智能（SEER）作出了极高的评价，期待通过仙工智能（SEER）卓越的智慧物流解决方案带动东莞智能制造产业的发展。下面就请跟着小编一起感受下仙工智能（SEER）展台的精...[详细]
Android M测试第二版改进内存管理功能

Android系统的内存管理一直比较糟糕，泄露问题至今仍然无解。尽管如此，Google在内存查看和管理方面倒是颇为用心，对Android M的第二个预览版又做了大幅度的改进。如今的内存管理页面中，你可以更直观地看到系统平均内存占用量、性能等级、内存总量、平均使用率、剩余空间等指标，还能分3小时、6小时、12小时、1天等不同时间长度来查看。 ...[详细]
AirPods 3产品发布倒计时，主动降噪玩家大盘点

引言：苹果TWS 耳机在推出主动降噪功能后，随着产业链技术水平提升，非苹果品牌厂商正在加速追赶。然而，带有ANC主动降噪功能的TWS耳机仍然是少数，并且集中在1000元以上的价位。一方面，恒玄等本土芯片厂商异军突起，将ANC功能“平民化”；另一方面，苹果、华为却倾向于采用独立降噪方案。集成与分立方案谁将成为主流？ADI如何帮助中小客户快速量产ANC？ AirPods 3或无缘主动降噪功能...[详细]
英特尔专利权一审败诉，需给VLSI Tech支付21.8亿美元

英特尔近日输掉了一场专利诉讼官司，被判要向VLSI Tech支付21.8亿美元。据路透社3月3日报道，联邦法院陪审团周二裁定，英特尔侵犯了VLSI Technology LLC两项与芯片制造相关的专利，需要向VLSI Technology支付21.8亿美元。 VLSI Technology首席执行官Michael Stolarski在一份声明中说，该公司“对陪审团的裁决感到非常满意。” 陪...[详细]
车用SiC碳化硅的五大难点和应对方案

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。一以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]