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HD74HC1G08-EL

AND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, CMPAK-5

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Hitachi (Renesas )

厂商官网:http://www.renesas.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hitachi (Renesas )
零件包装代码
SOIC
包装说明
TSSOP,
针数
5
Reach Compliance Code
unknown
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G5
长度
2 mm
逻辑集成电路类型
AND GATE
功能数量
1
输入次数
2
端子数量
5
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)
125 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
1.25 mm
参数对比
与HD74HC1G08-EL相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 HD74HC1G08-EL
描述 AND Gate, HC/UH Series, 1-Func, 2-Input, CMOS, PDSO5, CMPAK-5
厂商名称 Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOIC
包装说明 TSSOP,
针数 5
Reach Compliance Code unknown
系列 HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G5
长度 2 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE
功能数量 1
输入次数 2
端子数量 5
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 125 ns
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
宽度 1.25 mm
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