HD74HC241P,HD74HC241P pdf中文资料,HD74HC241P引脚图,HD74HC241P电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Hitachi （Renesas ）

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP, DIP20,.3

针数

Reach Compliance Code

unknown

Is Samacsys

控制类型

ENABLE LOW/HIGH

系列

HC/UH

JESD-30 代码

R-PDIP-T20

长度

24.5 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

BUS DRIVER

最大I（ol）

0.006 A

位数

功能数量

端口数量

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP20,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

2/6 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

23 ns

传播延迟（tpd）

115 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.08 mm

最大供电电压 (Vsup)

6 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

4.5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.62 mm

Base Number Matches

参数对比

与HD74HC241P相近的元器件有：HD74HC241RP-EL、HD74HC241T-EL、HD74HC241T、HD74HC241FP、HD74HC241FP-EL。描述及对比如下：

型号	HD74HC241P	HD74HC241RP-EL	HD74HC241T-EL	HD74HC241T	HD74HC241FP	HD74HC241FP-EL
描述	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, DP-20N	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, FP-20DB	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TTP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TTP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, FP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, FP-20DA
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOP,	TSSOP,	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.3	SOP,
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	24.5 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.6 mm	12.6 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	2.2 mm	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.5 mm	5.5 mm