HD74HC534P,HD74HC534P pdf中文资料,HD74HC534P引脚图,HD74HC534P电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HD74HC534P相近的元器件有：HD74HC374P、HD74HC374RP、HD74HC374FP、HD74HC374T、HD74HC534FP、HD74HC534RP、HD74HC534T。描述及对比如下：

型号	HD74HC534P	HD74HC374P	HD74HC374RP	HD74HC374FP	HD74HC374T	HD74HC534FP	HD74HC534RP	HD74HC534T
描述	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP20, DP-20N	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, DP-20N	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, FP-20DB	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, FP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TTP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, FP-20DA	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, FP-20DB	Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, TTP-20DA
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	24.5 mm	24.5 mm	12.8 mm	12.6 mm	6.5 mm	12.6 mm	12.8 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.3	TSSOP20,.25	SOP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns	175 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.2 mm	1.1 mm	2.2 mm	2.65 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	5.5 mm	4.4 mm	5.5 mm	7.5 mm	4.4 mm

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华硕和腾讯强强联合,共同布局AI机器人市场

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adr与ldr区别（Mini2440裸机程序阐述）

有关概念首先arm地址有几个地址概念：编译地址、期望运行物理地址、实际运行物理地址、位置无关、位置相关编译地址：编译阶段的生成地址，其是相对地址，有些地址还没确定，如调用其他.O文件中的函数或库函数期望运行物理地址：链接阶段生成的地址（期望绝对地址），会确定编译阶段没有确定的地址，并会根据链接器假设期望的程序烧录运行物理启始地址，来分配期望运行物理地址;*1* 实际运行物理地...[详细]
LABVIEW字符串转换为UTF-8编码字符串

在网络通信中，例如电子邮件等，经常遇到UFT-8编码的问题。只要依据一定的转换准则，这种转换并不困难。当然我们更希望能在 Labview 找到直接转换的函数，但是 LABVIEW 中的内置函数和VI中并没有提供。实际上, LABVIEW 中包含了很多非常有用的内置函数或者VI，但是并没有列入帮助文档，所以一般情况下不容易发现。今天给大家介绍的文本转换为UTF-8的函数就是如此。 LABVI...[详细]
安捷伦科技高调亮相EDICon2014

2014年4月8日-10日在北京举办的第二届电子设计创新会议（EDI CON 2014）上，安捷伦科技将再次作为此盛会的最高级别赞助商（首席赞助商）高调亮相EDI Con 2014。作为全球领先的测试测量公司，安捷伦将积极参与此行业盛会的各个环节，如技术论坛，研讨会，分组会议等，全面展现安捷伦在电子通信测试测量领域的领先测试应用与方案。来自全球的安捷伦行业专家将与您面对面分享RF、微波和...[详细]
开关电源中LED显示屏的设计与研究

　　LED用开关电源属于电网电源供电的、额定电压不超过600V的单路输出式交流-直流外部电源，而室外用的LED开关电源比室内用的环境更严酷，所以选室外用的LED开关电源作为研究的重点，更具代表性。　　LED显示屏的研究采用屏幕为8×8的点阵显示，侧重于动态处理方法，由于显示屏幕的局限性，在此次的研究设计中只能显示英文和数字。一个基本的LED屏幕由8行×8列点共64个LED组成，显示屏有共阴和共...[详细]
技术的副效应：如果物联网成为犯罪工具

互联网的无所不在给我们的工作、学习和生活带来了极大的便利，但是对于犯罪分子来说有可能也是如此。安全公司IID（InternetIdentity）发布了未来几年的安全预测，该公司预计 2013 年的安全形势与 2012 年无异。但是到了 2014 年，除了会出现利用移动设备的 NFC（近距离无线通讯技术）破坏金融和电子商务活动以外，还会出现一些威胁巨大的新型网络犯罪手段，这些犯罪手法将会...[详细]
ICRD、硅产业集团、北方华创、南大光电等联合成立了新公司

国家企业信用信息公示系统显示，4月10日，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立。该公司经营范围包括：集成电路设计，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，机械设备租赁，货物进出口，技术进出口。启信宝显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司股东包括上海集成电路研发中心有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司...[详细]
64位MIPS的起源,回顾及展望

早在20世纪 80 年代中期，摩尔定律就已经为集成电路的设计人员带来了严峻的挑战。如何使用所有这些复杂的晶体管？对于新型 RISC 处理器的设计人员来说，处理器要求的晶体管体积更小，数量更多。因此，在 1988 年开始定义 MIPS R2/3000 的后续产品时，我们在继续采用 RISC 原理的同时，也在寻求可以使用更多晶体管的方法。当时存在的一些问题和发展趋势，不仅使我们的工作迷失了方向，而且也...[详细]
小米首发骁龙875稳了吗？雷军将参加高通骁龙技术峰会

集微网11月24日消息，昨日晚间，高通正式宣布将于北京时间12月1日、12月2日晚22点举办2020年度高通骁龙技术峰会。本次峰会还邀请了雷军当演讲嘉宾，此前有传言称，小米将国内首发骁龙875。据悉，本次高通骁龙技术峰会将通过高通官网、Qualcomm中国官方微博全程直播。高通将携手移动行业领袖，分享高通骁龙旗舰移动平台如何重新定义移动连接、游戏、AI和计算等，同时也将分享最新骁龙5G旗舰...[详细]
博世集团：“互联电动车比普通电动车更好”

博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士表示：电气化将推动内燃机发展到一个崭新高度 电池价格不断降低，有望在2020年前实现减半 电动自行车作为欧洲最成功的电动交通工具，同时为驾驶着带来乐趣与享受博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士在德国波鸿2015国际汽车产业研讨会上强调：动力系统电气化的进程正在不断加快，即使当前不断走低的油价也无法改变这个现实。博...[详细]
雷军：小米生态链企业已有77家去年总收入达150亿

腾讯科技讯（王潘）5月18日，中国（廊坊）国际经济贸易洽谈会暨“大智移云产业发展论坛”正式拉开帷幕，小米创始人、董事长兼CEO雷军(微博)受邀参会并发表了演讲。雷军说，三年前，在小米手机业务取得突破以后，小米希望在未来取得更大的发展。于是启动了生态链的计划。 “我们的想法是用小米模式切入100个细分领域，带动整个智能硬件的发展，把小米从一个大船变成整个舰队。这是在2014年我们过了100亿美金...[详细]
智慧无人机库星逻智能（SKYSYS）完成千万级Pre A轮融资

近日，行业无人机领域创业公司星逻智能（SKYSYS）宣布完成千万级Pre A轮融资，由远瞻投资领投，天使轮投资人遨问创投追加投资，距离上一轮融资仅过去六个月。 2018世界无人机大会预测，行业无人机2022年市场总值将达到150亿美元，是2016年的近12倍。据前瞻产业研究院预测，2025年行业无人机市场总量将远超过消费类无人机总量。行业无人机发展受限的几大因素，如无人机依靠飞手遥控、缺少自主...[详细]
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

2023年12月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。图示1-大联大诠鼎基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案的展示板图近年来，...[详细]
直流电动机的励磁方式有哪几种

恒励磁：在这种励磁方式下，直流电动机的磁场是由恒定的电源提供的。这种励磁方式的特点是磁通密度稳定，转矩恒定，适用于对转矩要求较高的工作负载，如起动重载、低速高扭矩负载等。加速励磁：在这种励磁方式下，电源会在电机启动时提供比恒定磁流更大的磁流，这有助于产生更大的转矩来克服电动机的动量和惯性，使电动机更容易地起动。启动后，励磁电流会逐渐减小到励磁电流的恒定值。分级励磁：分级励磁是指根据电动机...[详细]
【广濑Hirose Electric连接器】板对板/基板对FPC连接器　DF40系列/DF40T系列

根据高度、芯数、耐热性和耐噪性，提供丰富的选型。可广泛应用于消费类、工业和汽车设备。 DF40/DF40T系列是板对板/板对FPC连接器，以0.5mm为增量，支持堆叠高度1.5mm~7.0mm，且最大可支持120芯。其主要特征是，插头在堆叠高度1.5~4mm区间和4.5~7mm区间通用。因此，如果客户的设备规格发生变化，仅需在此范围内更换插座即可。 DF40/DF40T系列结构紧...[详细]