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HDMP-2501

Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Broadcom(博通)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Broadcom(博通)
包装说明
SSOP,
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-MDSO-G16
长度
6.35 mm
负电源额定电压
-5.2 V
功能数量
1
端子数量
16
封装主体材料
METAL
封装代码
SSOP
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.03 mm
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
电信集成电路类型
TELECOM CIRCUIT
端子形式
GULL WING
端子节距
0.76 mm
端子位置
DUAL
宽度
6.35 mm
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参数对比
与HDMP-2501相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 HDMP-2501
描述 Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, MDSO16, HERMETIC SEALED, METAL, SOIC-16
厂商名称 Broadcom(博通)
包装说明 SSOP,
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 S-MDSO-G16
长度 6.35 mm
负电源额定电压 -5.2 V
功能数量 1
端子数量 16
封装主体材料 METAL
封装代码 SSOP
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm
表面贴装 YES
技术 BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
端子形式 GULL WING
端子节距 0.76 mm
端子位置 DUAL
宽度 6.35 mm
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