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HDSP66210AMG/H

Digital Signal Processor, CMOS, CPGA180,

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Signal Processing Technologies

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参数 预览
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Signal Processing Technologies
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-XPGA-P180
JESD-609代码
e0
端子数量
180
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA180M,15X15
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率
475 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
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