HE2LAAT060DT5,HE2LAAT060DT5 pdf中文资料,HE2LAAT060DT5引脚图,HE2LAAT060DT5电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA,

针数

Reach Compliance Code

compliant

JESD-30 代码

R-PBGA-B6

JESD-609代码

长度

6.35 mm

逻辑集成电路类型

ACTIVE DELAY LINE

功能数量

端子数量

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

输出阻抗标称值（Z0）

100 Ω

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

可编程延迟线

认证状态

Not Qualified

表面贴装

YES

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

BALL

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

总延迟标称（td）

0.6 ns

宽度

3.81 mm

Base Number Matches

文档预览

High Efficiency Delay Lines

HE2LA(A,B)T***D Series

1.0 Description

These High-Efficiency delay lines are used for clock and data deskew in differential circuit designs requiring pre-

cise timing control in a small, low profile BGA package. The differential delay lines are constructed as broad-

side-coupled transmission lines on ceramic. These designs feature characteristics similar to unshielded twisted-

pair cable.

2.0 Mechanical

Please refer to page 43 for land pattern

Size A

Side B

1.1 Max

1.27 3.81

±0.20

Ball Dia = 28 mil (0.711 mm)

6.35 ±0.20

0.075

6.35

±0.20

10.16

±0.20

Ball Dia = 28 mil (0.711 mm)

0.075

dimension mm

3.0 Electrical

Size Designator:

Delay Range:

Standard Delay Increment:

Delay Tolerance (provisional):

Differential Impedance:

DC Resistance:

Rated Current:

Temp. Coeff. of Time Delay

Insulation Resistance:

Isolation Resistance:

Operating Temperature:

Storage Temperature:

0.1 to 0.6 ns

0.1 to 1.6 ns

0.1 ns

± (15 ps + 2% of nominal)

100 ohms ± 10%

< 2 ohm/ns

100 mA

< 150 ppm/C

> 100 Mohms @100 VDC

> 100 Mohms @ 100 VDC

-40°C to +85°C

-55°C to +125°C

4.0 Part Number

***

Product family

Number of signal lines

Product type

Impedance (A = 100 ohms)

Size designator

Termination type

Delay ‘ns’ x 100 (0.5 ns = 050)

Application type

Tape& reel designator

Tape & reel quantity (5 = 500 pcs per reel)

TERE

ISO9001 ISO14001

303

Manufacturer(s) of the products described on this page are indicated by their respective logos.

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参数对比

与HE2LAAT060DT5相近的元器件有：HE2LAAT050DT5。描述及对比如下：

型号	HE2LAAT060DT5	HE2LAAT050DT5
描述	ACTIVE DELAY LINE, PBGA6, SMT-6	Active Delay Line, 1-Func, PBGA6, SMT-6
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,
针数	6	6
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PBGA-B6	R-PBGA-B6
JESD-609代码	e0	e0
长度	6.35 mm	6.35 mm
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1	1
端子数量	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出阻抗标称值（Z0）	100 Ω	100 Ω
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	0.6 ns	0.5 ns
宽度	3.81 mm	3.81 mm
Base Number Matches	1	1