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HFA1103IP

OP-AMP, 200 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
COMMERCIAL
标称压摆率
600 V/us
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
标称均一增益带宽
200000 kHz
文档预览
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参数对比
与HFA1103IP相近的元器件有:HFA1103IB。描述及对比如下:
型号 HFA1103IP HFA1103IB
描述 OP-AMP, 200 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 OP-AMP, 200 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8
零件包装代码 DIP SOIC
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
标称压摆率 600 V/us 600 V/us
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
标称均一增益带宽 200000 kHz 200000 kHz
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器件捷径:
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