型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | HI4-0509-8 | HI4-0508-8 |
|---|---|---|
| 描述 | IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 4 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
| 最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 2.4 mA | 2.4 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长接通时间 | 500 ns | 500 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |