-
今日有网友发现，名为 vivo T1x 的新机已经出现在了京东商城等平台，预计近期发布，可能也是一款备战双十一的产品。 有数码博主爆料称，T 系列定位偏向游戏性能方面，是 Z 系列的延续，相比面向女性用户的 S 系列相对更有性价比，但仍不及 X 系列和 NEX 系列，预计该机价位在 2000-2500 元之间。 IT之家曾报道，近日有多款 vivo 新机通过了国家 3C ...[详细]
-
● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K 至32K 字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器。 对应后缀ld ● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K 至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。 对应后缀md ● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F10...[详细]
-
1.简介 内存管理： 指软件运行时对计算机内存资源的分配和使用的技术。其最主要的目的是如何高效，快速的分配，并且在适当的时候释放和回收内存资源。 内存管理的实现方法有很多种，最终都是要实现两个函数： malloc 和 free。 malloc ：函数用于内存申请； free： 函数用于内存释放。 1.1 分块式内存管理原理 由上图可知，分块式内存管理由内存池和内存管理表两部分组成。内...[详细]
-
Wi-Fi正在吹响全面取代其他无线通信协议的战斗号角，而Intel无疑则是这场战役的大后方。2006年9月从Intel分拆出来的初创公司GainSpan声称，他们已经拥有了在无线传感器网络(WSN)领域战胜Zigbee的技术方案。GainSpan总裁兼首席执行官Vijay Parmar不久前在上海接受采访时表示，采用这家公司的WSN解决方案，不仅能够享受到成熟的Wi-Fi技术带来的各种好处，...[详细]
-
新一代人工智能技术是以高性能计算、大数据以及机器学习、深度学习三大技术为支撑的综合性技术, 高性能计算为人工智能提供了强大的计算能力,大数据为人工智能提供了丰富的训练样本, 机器学习和深度学习等为人工智能提供了更好的学习模型及算法,三者合力推动了人工智能技术的重大进步。本期将介绍人工智能在储能系统方面的应用。 在电网的发展中，储能系统在降低成本，确保可靠性和提高运行能力方面发挥着重要的作用...[详细]
-
据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。 据悉，其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。 东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端 MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功...[详细]
-
上图为分立元件三极管等构成的集--基耦合双稳态电路。它由两个倒相放大器首尾相接而成。 为了分析简便，假定电路原来处于T１饱和，T2截止的状态，当在ui1端加一负触发脉冲后，ub１下降，并引起下列正反馈循环过程： ub１↓→ib1↓→ic1↓→uc1↑→ub2↑→ib2↑→ic2↑→uc2↓→┐ ↑----------------------┘ 使T１迅速截止，T２迅速饱和，触发器进入新的稳...[详细]
-
物联网的发展前景众人皆知，而未来物联网市场上，会不会出现一家独大的情况，是不是有新力量挤进曾经被垄断的软硬件市场。 在CISC与RISC架构基础上，如今，RISC-V 处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。比如：Google、三星、高通、西部数据、特斯拉等等。RISC-V 开源指令集架构，在2010年始于加州大学柏克莱分校，则再度掀起了人们对RISC可能性的想象，它允许任何人设计、制造和销...[详细]
-
传统上，用于单向传输的安防产品主要采用固定编码集成电路，如PT2262 、PT2272 、AX5326 、AX5327等编解码芯片。但由于此类编解码芯片的编码长度有限，码形格式固定不变，容易通过空中捕捉电波码字和扫描跟踪等方法破解。因此，此类编解码芯片只能用于一些对保密安全要求不高的场所。相比之下，Microchip公司推出的KEELOQ编码系统编码方式安全性大大提高。 KEELOQ ...[详细]
-
现象一：整屏不显示 出现这种现象可能的故障原因及解决方法如下： 1、交流电配电柜没开——打开配电柜开关； 2、计算机停止工作——打开计算机，使电脑工作； 3、发送卡没信号，绿灯不闪烁——设置显卡进入复制模式，如仍不能解决问题就换发送卡； 4、发送卡到屏体的信号线断开——检测通讯线，如仍不能解决问题就换网线； 现象二：整屏显示不正常 出现这种现象可能的故障原因及...[详细]
-
协议要点： 强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺 向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划 协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用 2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 碳化...[详细]
-
#include reg51.h #include intrins.h #define PCF8563 0xA2 #define SUBADDR 0x02 extern bit ISendStr(unsigned char ,unsigned char ,unsigned char *,unsigned char ); e...[详细]
-
6月29日，上交所正式受理了深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）的科创板上市申请。 招股书显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板...[详细]
-
一、C8051F开发软件简介： 软件名称 类型 简介 官方网站 Silicon IDE IDE、C、汇编编译器 免费软件，Silicon集成开发环境(IDE)，可使用C语言或汇编语言进行开发（使用语言需第三方软件协助），集软硬件仿真、调试、下载编程于一体，是一款专门为C8051F 芯片设计的软件。 www.silabs.com SDCC C编译器 免费软件，SDCC是Sandeep ...[详细]
-
新浪科技讯 6月7日晚间消息，据香港经济日报报道，小米上市再通过新关键进程，市场消息表示，公司已于今日通过上市聆讯。 综合其他市场消息，小米拟最快本月底或下月初，在香港招股集逾70亿美元（约546亿港元），部署7月中上旬挂牌。 在内地发行CDR方面，有内地传媒报道，小米已在今日提交CDR上市申请，初步申请文件明天在网上公布，争取与香港同步或几乎同步挂牌。 ...[详细]
电源技术