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Maxim Integrated发布 Continua调节器，为超级电容备份电池提供业界最小尺寸和最高精度 MAX38889的效率比竞争方案高9个百分点，而尺寸仅为三分之一，助力工业、资产追踪、汽车和医疗健康应用革新 中国，北京—2021年6月9日——Maxim Integrated Products, Inc. 宣布推出Continua™ MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆...[详细]
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看安卓阵营一场又一场类同的发布会，很多人都感觉太无趣了。这就是为何随便有个iPhone 14系列的消息都能被热议的焦点所在。因此近一段时间大家非常关注iPhone 14系列的消息，因为今年iPhone 14系列应该是近五年变化最大的一次。 5月17日有人曝光了iPhone 14 Pro的细节图，这个细节是关于屏幕打孔部分以及听筒的。放大图片可以清晰的看到iPhone 14 Pro采用的是感叹...[详细]
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大电流输出电路图可采用图中的电路，外接晶体管VT1扩流，输出电压由R4和R5确定， LT111 的辅助运放可用做电池低电压检测器。基于LT111芯片设计大电流输出电路图如下所示： ...[详细]
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战略目标不同，决定两家彩电巨头截然相反的突围手法，谁会代表正确的方向？ 有“液晶之父”之称的夏普，曾与索尼并称全球消费电子双雄，这两家日企一向以卓越的产品及领先的科技著称于世。然而在今年“618”年中电商大战中，双雄却在彩电价格上发生严重分歧：夏普延续了今年以来的“低价策略”，70英寸电视甚至刷出了全球最低价；而索尼中高端战略依旧不变，几乎看不到任何降价促销的迹象。 在松...[详细]
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——汽车从“与世隔绝”到“察言观色”再到“无人驾驶”历程的安全挑战 现在人们已经习惯了智能手机甚至智能手表这类产品优秀的用户体验，随时随地访问个人内容，但是往往一上车就像“与世隔绝”一样。是的，消费者对于扩展其数字生活方式的期望正在提升互联汽车作为终端移动设备的重要性。这就是汽车行业的趋势：整合信息娱乐和功能安全的平台；系统必须可靠，但也必须能处理先进的图形、多媒体和设备互联；满足信息娱乐...[详细]
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8月20日消息，腾讯科技今日获悉，小米公司将于9月5日召开新闻发布会，正式发布新款小米第三代手机——“米3”。外界猜测，传闻已久的小米电视也可能在此次发布会上亮相。小米科技CEO雷军(微博)还可能公布新一轮融资的细节。 日前有传闻称，小米3将采用5英寸1080p屏显示屏，拥有骁龙800处理器、前后摄像头分别为500万像素和1300万像素，网络已有小米3谍照流出。不过，小米内部对此守口如瓶，...[详细]
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与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。 SiC功率器件市场趋势 此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]
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一个超千亿美元金额的半导体巨头连环并购故事，已经被美国总统特朗普以“国家安全”名义终止了上半场；但下半场的硝烟，才刚刚开始。 3月12日晚，纽约投行圈资深人士布莱恩（Brian）获知了一个震惊业界的消息：经过三轮出价和清理董事会的反复较量，全球半导体排名前十的博通（Broadcom）对排名前三的高通公司（Qualcomm）的总计1420亿美元恶意收购，最终被美国总统特朗普以国家安全为由终止了动议...[详细]
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东芝（Toshiba）半导体竞标案进入四强争霸，鸿海顺利通过首轮初选，只是竞争对手之一西部数据使出绝招，以东芝违反合资协议为由，要求独家谈判，现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。 彭博社报导，根据消息人士透露，东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策，以解决西部数据提出的质疑。 对此，东芝发言人否认竞标案暂时停止，也不认同西部数据理由，即半导体事业出售违反双方的协议。 西部数据执行长Steve Mi...[详细]
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开车的人都有这种体验，行驶在崎岖不平的路面上时，汽车就会剧烈颠簸，方向盘震颤得简直就要失控。这缘于传统机械连接结构的物理特性——地面施加给轮胎的力，会通过连杆原封不动地“送”到驾驶员的手上。如今，一种新技术能够帮助汽车即便是在颠簸起伏的道路上，也不会失去控制，而会按照驾驶者所想的方向继续前进。
据日本日经BP社近日发表报道，经过近15年的研究测试，日产汽车将在自己的王牌车品——新款“Skyl...[详细]
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针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信，宣布扩大两家企业在展讯先进LTE SoC智能手机平台上的长期战略合作伙伴关系。 展讯公司最新64位LTE SoC平台SC9860集成了多个CEVA DSP内核以实现包括LTE Cat-7基带、音频和语音及always-on的多种信号处理功能。这个项目...[详细]
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1. 首先修改u-boot源码的两个文件 1.1 将u-boot根目录下的config.mk， #DBGFLAGS= -g 改成：DBGFLAGS= -gdwarf-2 1.2 将 u-boot/cpu/arm920t/config.mk 中的 PLATFORM_CPPFLAGS +=$(call cc-option,-mapcs-32,-mabi=apcs-g...[详细]
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T3ster 是Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪，基于国际标准的静态实验方法JESD51-1，测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻、热容特性。 T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括强大的软件部...[详细]
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打好惠企政策组合拳创新赋能现代产业高质量发展良好的营商环境能够激发企业的创新活力、降低经营成本，促进市场竞争力的提升。近年来，我市认真贯彻落实中央、省、市关于持续创优营商环境的部署要求，加速产业结构调整，积极打造跨境电商+产业带出海模式，强化创新 ... ...[详细]
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5月15日～17日，谷歌I/O 2013大会就要在旧金山莫斯康展览中心隆重举行了，毫无疑问，这次最受关注的东西是Android 5.0酸橙派系统，它的关注度甚至超过了I/O大会本身。但最新消息表明，Android 5.0将延后登场，至少2～4个月以后才会发布，下个月的开发者大会上恐难见到此系统的身影。 据说谷歌推迟酸橙派发布的原因在于，希望能给足OEM设备供应商更多的时间做准备工作...[详细]
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