HM571000ZP-40,HM571000ZP-40 pdf中文资料,HM571000ZP-40引脚图,HM571000ZP-40电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HM571000ZP-40相近的元器件有：HM571000ZP-35R、HM571000ZP-45、HM571000JP-35R、HM571000JP-40、HM571000JP-45。描述及对比如下：

型号	HM571000ZP-40	HM571000ZP-35R	HM571000ZP-45	HM571000JP-35R	HM571000JP-40	HM571000JP-45
描述	Static Column DRAM, 1MX1, 40ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Static Column DRAM, 1MX1, 45ns, BICMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Static Column DRAM, 1MX1, 35ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Static Column DRAM, 1MX1, 40ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Static Column DRAM, 1MX1, 45ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	ZIP, ZIP28,.1	ZIP,	ZIP, ZIP28,.1	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN
最长访问时间	40 ns	35 ns	45 ns	35 ns	40 ns	45 ns
其他特性	CE/AUTO REFRESH	CE/AUTO REFRESH	CE/AUTO REFRESH	CE/AUTO REFRESH	CE/AUTO REFRESH	CE/AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-PZIP-T28	R-PZIP-T28	R-PZIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
长度	35.58 mm	35.58 mm	35.58 mm	18.17 mm	18.17 mm	18.17 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.85 mm	2.85 mm	2.85 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
I/O 类型	SEPARATE	-	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	ZIP28,.1	-	ZIP28,.1	SOJ28,.34	SOJ28,.34	SOJ28,.34
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大压摆率	0.2 mA	-	0.185 mA	0.25 mA	0.2 mA	0.18 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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交流稳压电源分类介绍

能提供一个稳定的交流电压和频率的电源为交流稳压电源，市面上的交流稳压电源大致分为以下几种：　　参数调整(谐振)型　　这类稳压电源，稳压的基本原理是LC串联谐振，早期出现的含有磁饱和型稳压器的稳压电源就属于这一类。它的优点是结构简单，所需元器件较少，稳压范围相当宽，可靠性高，抗干扰和抗过载能力强。缺点是能耗大、噪声大、笨重且造价高。　　自耦(变比)调整型　　1机械调压型　　以伺服电机带动...[详细]
STM32 RTC实时时钟（二）

上次实验完成了对实时时钟的基本功能——计时的实验，这次在计时的基础上对RTC的可编程闹钟的功能进行测试。 RTC 单元提供两个可编程闹钟，即闹钟 A 和闹钟 B。可通过将 RTC_CR 寄存器中的 ALRAE 和 ALRBE 位置 1 来使能可编程闹钟功能。如果日历亚秒、秒、分钟、小时、日期或日分别与闹钟寄存器RTC_ALRMASSR/RTC_ALRMAR 和RTC_ALR...[详细]
英伟达预测二季度游戏业务减15%，中俄市场将减少5亿美元

当地时间5月25日，据路透社报道，英伟达预测其视频游戏芯片本季度销量将下降，并公布了因中国新冠疫情封锁而导致的新的供应链问题。英伟达首席执行官黄仁勋表示，本季度该公司的游戏业务营收将较上季度下降15%左右。总体而言，游戏市场正在放缓，黄仁勋说，基于市场需求疲软，英伟达选择减少在中国市场的销售。他表示，英伟达还受到了来自俄罗斯市场的打击，并看到欧洲的销售放缓。随着消费者在购买笔记...[详细]
雷军个人官微秀情怀，赌约没赢也开心

雷军官方微信公号这样描述道：“今天下午，在北京东升郊野公园，我们举办了小米员工五+周年庆典，我和在小米工作了5年以上的老同事们一起，在公园里步行了一圈，重温了小米创办8年来的点点滴滴。今天天气很好，阳光明媚，能够参加这个老员工庆典活动，我特别高兴，也特别激动！关于老员工这个概念，一开始大家觉得，只有刚成立时候的那些员工才算作老员工，其实，凡是在小米工作5年以上的同事，都应该算作老员工，老员工是小...[详细]
德国斐纳推出：TF-D60智能扫地机器人，打造一流扫地能手

近年来，扫地机器人开始走进了人们的日常生活，它能让用户彻底告别用传统，给人民带来智能化清扫的新体验。当然市场上的扫地机器人品牌如此众多，究竟哪个更值得我们选择呢？今天，小编要给大家介绍一款德国高科技产品，看看知名大牌都有哪些过人之处。德国斐纳TOMEFON环境公司是目前国际智能家居行业的领导者，也是室内净化领域的标杆。其总部位于斯图加特，制造工厂在法兰克福，旗下智能家居产品远销全球四十...[详细]
博世为您的双耳打造智能功能

新型BMA456加速度计集成耳穿戴功能功耗低，可延长电池续航时间为快速增长的耳穿戴设备市场提供广泛的传感解决方案组合在传感器博览会暨研讨会上访问Bosch Sensortec：331号展位 Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞（San Jose）举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一...[详细]
富士康透露规划蓝图，近几年不会入局半导体制造

富士康一直在公众的印象中是一个“代工厂”的角色，但近几年，它正在扩展业务，寻求转型，希望撕掉“代工厂”的标签。在日前的法说会上，富士康刘扬伟透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他表示，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在 2025 年达成 10%毛利的目标。 ...[详细]
汽车线束生产线到底有哪些防错装置

通常情况下，汽车线束的制造分为切线压接、合线压接（焊接）、预装配、总装配、检验、包装工序组成。前工程的切线压接和合线压接（焊接）工序的自动化程度相对较高，后工程的预装配、总装配、检验、包装工序的自动化程度较低，基本上依靠人工集中组装完成，是典型的离散式制造，同时又是劳动密集型制造类型。因此，其生产线的防错尤为重要。我们一起来看看线束生产线到底有哪些防错。切线压接工序（MES系统防错）...[详细]
大陆集团发布未来汽车驾驶舱集成车身电子平台（IIP）

　　大陆集团的最新集成车身电子平台（IIP）将在2019年法兰克福国际车展（9月12日至22日）上亮相。作为一款高性能计算机，这种全面的软硬件解决方案不但为未来互联驾驶舱内的人机互动奠定了基础，而且拥有最高品质。科技公司大陆集团将在其驾驶舱模拟器中，展示IIP如何将各种显示器（例如仪表和中控台显示器）与联网服务相结合，形成一套完整的解决方案。IIP是电子电气架构变革中的里程碑，它将车载电子元件从...[详细]
led电视与液晶电视的区别

led电视与液晶电视有什么区别 led液晶电视从原理上看，液晶显示设备有些像是街头那些广告灯箱，背后的光源经过一定扩散，均匀地照射在绘有画面的透明胶片上，从而透射出亮丽的画面。液晶板就像是那层胶片，但是其中的画面是会变的。传统的液晶显示设备都采用CCFLS(冷阴极荧光灯，cold cathode fluorescent lamps)作为光源，虽然名字很专业，但我们把它理解为家里...[详细]
从ISO 21434认证看QNX的汽车网络安全承诺

BlackBerry QNX大中华区首席代表董渊文在互联和软件定义汽车的新时代，全汽车生命周期的网络安全正变得愈加重要。在此背景下，ISO 21434 提供了一个框架，使汽车系统在设计之初就考虑到网络信息安全问题。近期，BlackBerry旗下的QNX获得了最新的ISO 21434网络安全标准认证，在保障下一代日益互联车辆的安全性方面迈出了关键一步。汽车行业前所未有的网络信息安全...[详细]
手游与拍摄体验双升级联发科手机芯片 Helio P65 震撼发布

联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品...[详细]
智能视觉高速寻线机器人导航系统电路设计

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不提能源效率，怎么在工业控制、工厂自动化市场混

制造行业正面临着政府严格的规章制度限制，要提高能源效率和降低碳排放量来改善包括全球气候变暖等环境问题。“绿色”和“智能”很可能在未来五到六年成为工控控制和工厂自动化市场的未来。此外，利润率不断降低以及产品的同质性也已提高了制造行业先进控制和工厂自动化的需求。技术的融合和无线自动化是全球工业控制和工厂自动化市场的两大发展趋势。工业物联网（IIoT）的增长和M2M通信在工业应用...[详细]
氢能源汽车产业或将逐步释放出巨大潜能

随着先进柴油车、燃气汽车、生物燃料汽车的迅猛发展，新能源车已经成为节能交通工具的最佳选择。国际能源发展与双碳目标的提出，使得各大车企都纷纷加入节能队列。新能源车是未来市场发展的必然趋势，也是推动整个产业发展转型的关键。未来10-15年汽油和柴油车将逐步淘汰，目前中国在新能源电动汽车技术及销量处于全球第一梯队。近两年来电动汽车全球销量大幅提高，多家车企已表态：2025年到2030年实现旗下车...[详细]