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HM6-6641-8

HM6-6641-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
包装说明
DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code
_compli
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
4096 bi
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
端子数量
24
字数
512 words
字数代码
512
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512X8
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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