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HM9-7686-2

HM9-7686-2

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
包装说明
DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
JESD-30 代码
R-XDFP-F20
JESD-609代码
e0
内存密度
8192 bi
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
4
端子数量
20
字数
2048 words
字数代码
2000
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2KX4
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
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