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引 言 1 在MSP430上使用RTOS的意义 一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]

    近日，关于小米2015新品发布会的传言可谓是风生水起，广大的手机用户以及媒体都将目光投向了最近频繁曝光的金属版红米(所谓的红米Note2 Pro)。当然，也有网友期待着小米5以及小米笔记本的出现。然而根据最新的消息，除了已经得到小米官方确认的金属指纹新机以外，一款采用全新设计的平板 产品似乎也将在此次发布会上正式亮相。(文中配图来自网络) 　　11月19日晚，小米副总裁林斌在微博端曝...[详细]

　　在控制器行业即将发生的事会让所有人经历一次精神上的振动。目前的控制器行业现状正不断地恶化，如果没有变革可能将会走向颠覆。 　　但是，如果有新的王者英雄出现并引领行业进行变革，那么旧的体系将会受到完全崩裂，而一个未来的控制器格局将会诞生，同时将蔓延整个电动车市场。 　　电动车未来的竞争将是控制器的竞争 　　电动自行车中影响质量的最主要部件是电机和控制器，当电机确定后，控制器的质量就决定了...[详细]

（图片来源：博世官网） 据外媒报道，当地时间4月29日，德国汽车供应商博世表示，已经与瑞典燃料电池组件生产商Powercell达成许可协议，将共同大规模生产氢燃料电池，用于重型商用汽车。 欧盟新规要求，到2025年，卡车二氧化碳排放量要减少15%，到2030年则要减少30%，这将迫使汽车行业多采用混合动力和电力传动系统。而与 电动汽车 电池相比，氢燃料电池的充电时间更短，因此也更适合那...[详细]

1、8051单片机： 8051单片机最早由Intel公司推出,随后Intel公司将80C51内核使用权以专利互换或出让给世界许多著名IC制造厂商，如 Philips 、NEC、Atmel、AMD、 Dallas、siemens、Fujutsu、OKI、华邦、LG等。在保特与80C51单片机兼容的基础上，这些公司容入了自身的优势，扩展了针对满足不同测控对象要求的外 围电路，如满足模拟量输入的...[详细]

随着疫情在日本迅速扩散，包括全球MLCC电容龙头企业村田制作所、铝质电解电容大厂Nichicon都因为有员工染疫被迫停工、厂房暂时关停。村田发现员工染疫村田制作所5日发布新闻稿宣布，旗下生产子公司——福井村田制作所的武生工厂发现1名员工在4月4日确诊感染新冠肺炎。为了更好地进行环境消杀工作，该工厂在4月5-7日期间停工。村田还强调“停工不会影响对客户的交货时间”。 村田电容表示，该名...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出小型1500外形尺寸新型通孔电感器---IHXL-1500VZ-51，在电感值减小30 %的情况下饱和电流高达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51适用于再生能源、工业和通信应用，DCR典型值非常低，仅为0.12 mW，可在+155 ℃ 高温下连续工作。 日前发布的器件采用屏蔽复合结构，封装...[详细]

被称之为“ 堆叠硅片 互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。 本文要解答堆叠硅片技术一些常见问题。 　 　1.所谓的“超越摩尔定律”是什么意思? 　　答：到目前为止，FPGA...[详细]

汽车电子正在实现越来越多的功能（安全性、驾驶辅助、为驾驶员提供更多的信息），对优质电子器件的需求也持续高速增加。随着与舒适性、安全性、设备和定制驾驶体验相关的功能日渐丰富，对车辆电子系统的要求也相应地越来越严苛。 车身控制模块（BCM）通过信号来协调车内不同功能。他们管理众多车辆功能，包括门锁、报警声控制、内部和外部照明、安全功能、雨刮器、转向指示器和电源管理等。被绑定到车辆电子架构的BCM...[详细]

近日，禾赛科技的技术专家代表中国参加了在英国伦敦召开的国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会 (ISO/TC22/SC32) 2023 年度会议1，并向与会代表汇报了关于全球车载激光雷达 ISO 标准预研工作的成果。 在这次会议上，由中国主导的 3 项汽车激光雷达 PWI (Preliminary Work Item) 项目（包括 ISO/PWI 13228《道路车...[详细]

小米汽车发布智能底盘氛围灯，售价999元。 一、该氛围灯的特点： 具有智能互联和6色多彩灯效场景； 可以通过车内WiFi与系统或小爱互联控制； 具有充电联动、伴我回家、驻车联动 具有IP67防水，无损安装； 支持后续的OTA，未来加入更多的玩法； 二、参数 315*0.12W/LED 额定功率：40W（20V，2A） 三、深入了解 ...[详细]

相比于SSD固态硬盘的突飞猛进，HDD机械硬盘这些年技术提升幅度实在太小，尤其是容量增加过于缓慢，目前投入量产的3.5寸硬盘最大才12TB，不过日本豪雅(Hoya)公司称，只要换上玻璃碟片，硬盘容量就可以轻松达到甚至超过20TB。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 目前的3.5寸硬盘普遍使用铝合金材料碟片，2.5寸硬盘则多用玻璃碟片，但后者正在迅速被固态硬盘挤压。 豪雅称，玻璃碟片...[详细]

Power Integration（PI）日前宣布推出SCALE-iFlex XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHP 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理，从而提高系统利用率，并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠...[详细]

9 月 18 日消息，根据行业人士 @手机晶片达人 爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。 Hardwaretimes 此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 将使用 3nm 工艺，预计将在明年年底推出。 英伟达 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace，而下一代 RTX 显卡的代号为 Blac...[详细]

2008 年 5 月 30日，德州仪器 (TI) 宣布推出 ADS1174（四通道）与 ADS1178（八通道）两款多通道16位 ∆∑ 型模数转换器 (ADC)。这两款新产品完美集成了出色的 DC 精度、卓越的 AC 性能以及低成本集成等优异特性，为电源测量、除颤器、ECG 监视器以及压力传感器、科里奥列流量计以及震荡／模式分析等要求严格的信号采集应用提供了同时采样测量系统ADS1174 ...[详细]