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3月30日，汽车网络安全公司Argus Cyber Security宣布与微软合作，通过Azure IoT（物联网）帮助汽车制造商监控、检测及缓解云攻击。 Azure IoT可适用于汽车应用。集成Azure IoT的Argus网络安全套件包含Argus车队防护（Argus Fleet Protection）、汽车安全运营中心（ASOC）解决方案、Argus互联ECU保护（Argus Conn...[详细]
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3月31日消息，据国外媒体报道，华为计划大力推进自动驾驶技术的发展，以与美国和中国的竞争对手展开竞争。 自动驾驶是近几年汽车行业的一大热点，也是苹果、谷歌等公司都看好的一个领域。自动驾驶行业蕴藏着巨大的商机，并且会有不错的增长势头。 消息人士表示，华为设定了一个内部目标，即到2025年成为中国领先的自动驾驶汽车平台供应商。 华为在自动驾驶领域发力，将使其与包括Alphabet旗下...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的QN9090DK开发套件。QN9090DK 套件包含一个带NFC 标签和多个扩展选项的载板、一个QN9090模块和扩展板，可帮助设计工程师评估QN9090T 低功耗蓝牙片上系统 (SoC)。 贸泽电子供应的NXP QN9090DK开发套...[详细]
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引脚类型 寄存器 STM8S208MB寄存器采用LQFP80封装，此处的80就表示都会 有80个引脚，其中68个引脚是GPIO。按 GPIO 端口功能分类，依次是 PA 组GPIO端口有6个（PA1-PA6） PB 组GPIO端口有8个（PB0-PB7） PC 组GPIO端口有8个（PC0-PC7） PD 组GPIO端口有8个（PD0-PD7） PE 组GPIO端口有8个（PE...[详细]
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5G商用时间迫近，频谱是整个无线通信行业最重要的稀缺资源，全球对于5G频谱的规划也在加快脚步。中国面对频谱规划，首先推出来中频段5G商用 11月15日，工信部官网发布《关于第五代移动通信系统使用3300-3600MHz和4800-5000MHz频段相关事宜的通知》。工信部官方微信介绍，本次发布的中频段5G系统频率使用规划，能够兼顾系统覆盖和大容量的基本需求，是我国5G系统先期部署的主要频段。...[详细]
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LG Energy Solution的职员们在奥昌工厂展示了能提高能量密度和安全性的磷酸铁锂电池“Long Cell”。
近日，LG Energy Solution与韩国科学技术高级研究院合作，在锂金属电池技术方...[详细]
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W806开发板环境搭建 一、芯片介绍 W806是联盛德全新推出的安全 IoT MCU 芯片，支持平头哥CDK开发环境，芯片大小 6×6mm ，芯片集成 32 位 CPU 处理器，内置 UART、GPIO、SPI、SDIO、I2C、I2S、PSRAM、7816、ADC、LCD、Touch Sensor 等数字接口；支持 TEE 安全引擎，支持多种硬件加解密算法，内置 DSP、浮点运算单元与安全引擎...[详细]
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一、单相电动机常见故障诊断与处理 1.电源电压正常,通电后电机不起动 1）电源接线开路（电动机完全无声响）。测量接线端子两端应无电压。 2）主绕组或辅绕组断路。用测量直流电阻的方法可确定是否断路。 3）离心开关触点未闭合，使辅绕组不能通电工作。将主绕组和辅绕组的连接点断开，然后用测量直流电阻的方法可确定，也可以用第二部分的方法确定。 4）起动电容器接线开路或内部断路。查找方法同上述第3）项。 5...[详细]
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特斯拉及SpaceX首席执行官艾伦·马斯克在谈论人工智能即将崛起时说“我认为我们应该对人工智能采取非常谨慎的态度。如果我不得不猜测我们最大的生存威胁是什么，那很可能就是人工智能。所以，我们需要非常谨慎。我越来越倾向于认为应该有一些监管监督，也许是在国家和国际层面上的监管，这只是为了确保我们不会做一些非常愚蠢的事情。” 自从科幻小说将其吹捧为有史以来最伟大的创...[详细]
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人间最美五月天 不负韶华不负卿 米尔又来送板子了 不是3套，也不是4套 150套米尔RZ/G2L开发板 送！免费！板卡不回收！ 为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请...[详细]
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国际机器人联合会报告称，2017年中国工厂使用的机器人数量将超过任何其他国家，成为第一机器人大国。中国目前已成为全球最大的机器人市场之一。深圳作为全国电子信息产业重要基地、全球电子产品制造大本营，市场竞争、招工难、人工成本及转型升级等内外部需求令机器人产业爆发式增长，并渐成规模。 在这一大背景下，身在江湖的深圳企业兴奋点在何处，行业内部悄然发生着怎样的变化，产业未来往哪里走？近日，在环球...[详细]
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电子网 据外媒报道，印度企业学教授梵琉尼（Varuni）看中这款特别的智能手机好几个月了。她喜欢它的外观、摄像头以及各种用户友好型功能。在今年5月，这位34岁的教授终于下定决心，买下了这款梦寐以求的智能手机：苹果在2013年推出的黑色款iPhone 5S。“它的款式有些老旧，但是这并没有关系。”她说，“拥有苹果手机的感觉真的很好。” 苹果希望更多的印度人都抱有这样的心态。在印度，苹果iPho...[详细]
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华为技术有限公司高级副总裁余承东发布微博表示，华为的下一款新产品正在准备中，其更惊艳，并且绝对与众不同。目前还不知道他指的是P7还是D3。
此外@erichain 发微博称，华为品牌和荣耀品牌今年都会推出多款使用华为海思K3V3/Kirin920的手机，同时曝光一款新机的后盖——有一个指纹收集器的孔，推测该机或支持指纹识别。
关于目前盛传的华为P7，...[详细]
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Toshiba稍早公布旗下组织重整计画，其中确定将大幅裁撤达10600名员工，并且确定取消发展海外电视产品与家电部门的洗衣机产品，至于PC事业部门方面则计画从公司集团拆离，将并入Toshiba Information Equipment独资子公司持续企业端 (B2B)销售业务，但未来也不排除寻求其他获利可能性，例如先前市场传闻Toshiba将与富士通、VAIO合组全新PC公司，藉此争取更大...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]
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