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刚刚过去的2017年，对于 锤子 手机来说是极具意义的一年。在这一年中， 锤子 手机终于开始走向大众，以一种“重生者”的姿态，在手机行业拉起自己的一条防线。虽然与OPPO、小米、苹果、华为等手机品牌在市场的影响力相比还存在不小的距离，但就2017年 锤子 手机的发展情况而言，锤子可能还会有更大的机遇。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 锤子手机前几年一直饱受诟病，在销售上年...[详细]
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高通(Qualcomm)2012年智慧型手机晶片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，但2012年大陆行动终端市场的高速成长，也为高通带来不少助益。 与2011年相较下，2012年高通大陆智慧型手机晶片出货量约成长200%，远高于全球15%成长率。但相较之下，高通2012年在大陆市场成长幅度仍不如对手联发科。 展望2013年，高通面对高阶...[详细]
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—高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率— 中国上海，2023年5月9日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率 。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。 想要确保工厂自动化设备的安全性和可靠性，需要隔离器件来确保绝缘并...[详细]
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宜家作为老牌的家居品牌，一直都在推进家居产品的智能化改造，例如此前的 TRADEFRI 系列灯具，而去年更是 宣布 与小米达成合作，将全系智能照明产品接入小米 IoT 平台，通过 ZigBee 协议与小米网关直连。 最近，宜家的德国网站中出现了两款新品，分别是代号为 KADRILJ（半透明）和 FYRTUR（不透明）的智能窗帘，并提供多种尺寸选择。 据官网的视频显示，这两款智能窗帘通过安...[详细]
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6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧召开。本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨，成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。 在26日上午举行的第五届集微半导体峰会主题峰会上，中芯聚源总裁孙玉望、元禾璞华执行合伙人刘越、华登国际董事总经理黄庆、华兴证券副总经理赵凯、海通证券首席分析师朱劲松、小米产投高级合伙人孙昌旭等共同就“...[详细]
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丰田汽车与美国微软公司在新一代汽车信息提供服务（车载智能通讯服务）领域建立了战略合作关系。双方将面向插电式混合动力车（PHEV）和电动汽车（EV）等，共同开发可通过智能手机确认充电电池剩余电量、设定充电时间的信息管理服务（图1）。两家公司计划向丰田汽车的全资子公司丰田媒体服务（Toyota Media Service ）合计投资10亿日元。首先，将在微软的云计算平台“Windows Azure...[详细]
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现在接地摇表的应用在我们的生活中是非常广泛的，接地摇表的注意事项有很多，你对接地摇表的了解有多少呢，接地摇表都有哪些使用方法呢，今天就让小编为大家简单的介绍一下什么是接地摇表？ 接地摇表又叫接地电阻摇表、接地电阻表、接地电阻测试仪。接地摇表按供电方式分为传统的手摇式、和电池驱动；接地摇表按显示方式分为指针式和数字式；接地摇表按测量方式分为打地桩式和钳式。目前传统的手摇接地摇表几乎无人使用，比...[详细]
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荣耀9/V9正式支持基于安卓8.0的EMUI 8.0系统，目前已经向全网逐步分批推送。 据悉，荣耀9升级至B201和荣耀V9升级至B208的用户才会正常收到EMUI 8.0的推送，适配机型制式如下： 其实之前荣耀9/V9用户从升级申请中即可获得升级，但许多用户还是希望直接使用官方推送版。 荣耀V9是荣耀于2017年2月21日发布的开年旗舰，搭载麒麟960处理器，配备4GB/6GB内...[详细]
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抗电强度，俗称“绝缘耐压”或者“打安规”“打高压”，属于安规实验中的一项，其物理学中的定义为：工作于强电场中的绝缘材料所能承受的最大电场强度（即超过该场强介质便击穿），而工业上常用击穿电压来表征抗电强度。 信息技术类的常见安规标准有3个，即GB4943，EN60950，UL60950。 A 三大标准的关系 按照惯例，中国的电子设备国家标准基本是全文翻译IEC的相关标准，在信息技术类安...[详细]
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有数据显示，预计到2012年全球将有30亿个嵌入式设备交付。未来软件将向服务和嵌入式两个方向延伸，嵌入式软件领域正成为全球巨头竞争的焦点。 嵌入式市场应从以下三个方面着手：一是降低用户总体开发成本，二是降低用户总体拥有成本，三是通过提供丰富的用户体验，实现产品的差异化。 有数据显示，预计到2012年全球将有30亿个嵌入式设备交付。未来软件将向服务和嵌入式两个方向延伸，嵌入式...[详细]
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苹果、索尼及三星皆已展开内嵌式(In-cell)触控技术布局。其中，索尼In-cell面板已率先商用且终端产品也已上市；而苹果则与乐金显示(LGD)合作开发In-cell面板，并已于近期导入量产。至于三星则挟更精简的In-cell设计架构来势汹汹，并积极申请专利，同时致力发展相关触控IC，让In-cell市场战火愈演愈烈。
发明元素总经理李祥宇提到，In-...[详细]
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1月16日上午消息据台媒报道，联发科已经申请撤回合并晨星半导体，原因是中韩两国政府不批准。 联发科表示，撤回申请是因为原本公司希望早点将发行新股案送交主管机关审核，但在之前必须拿到中韩两国政府的许可，因此主管机关也希望联发科可以讲此案主动撤回，等中韩政府同意合并后，再重新送件。 联发科强调，合并晨星最终进度并没有改变。 晨星由于手机芯片开发进度已经落后联发科两代，且面临中国大陆展讯和RDA...[详细]
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50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计 2024年6月14日，中国– 意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案 ，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。 通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘...[详细]
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据《华尔街日报》网站报道，随着全球智能手机浪潮逐渐退去，芯片设计商ARM正在为其下一波辉煌打下基础。 ARM每年向苹果、三星等公司收取巨额的许可和授权费用，全球95%的智能手机中都用到了它的基础架构。这样的业绩使得 ARM成为了股市宠儿和业界中一家少有的来自欧洲的科技巨头。自2010年以来，ARM的市值已经膨胀了六倍以上，目前大约为246亿美元。 由于智能手机市场走...[详细]
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据外媒 gsmarena 报道，今日，Realme 印度与欧洲首席执行官 Madhav Sheth 在他的 Twitter 上发布了一张照片，曝光了最新的 Realme X9 手机，该机的厚度与 6 张信用卡差不多。 从图中可以看出，Realme X9 的背部颜色与 Realme X7 的 C 位色版本类似，采用 USB-C 接口，底部有扬声器和 SIM 卡插槽，中框部分则是更为...[详细]
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