HVCG2010T2649K1%A,HVCG2010T2649K1%A pdf中文资料,HVCG2010T2649K1%A引脚图,HVCG2010T2649K1%A电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

HVC Series — High Voltage Chip Resistors

Features

• Voltage ratings to 40,000 volts

• Ohmic values to 10G; higher values possible

• Available with wire bondable terminations

• Tight tolerances to 0.1%

• Superior pulse handling capabilities

• Low TCR to 25 ppm/°C

• Low VCR to 1 ppm/volt

• Very low noise

• Ultra high stability

• RoHS compliant / lead-free

• Utilizes fine film resistor deposition technology • Custom sizes available

Electrical Specifications

Type

Package

Type

Power

Rating

(Watts)

@ 70°C

Maximum

Working

Voltage*

Resistance

Temperature

Coefficient

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

±25 ppm/°C

±50 ppm/°C

±100 ppm/°C

±200 ppm/°C

Ohmic Range and Tolerance

0.25%

0.5%

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

10K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

10K – 1G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 10G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 10G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 10G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

1K – 10G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

10K – 10G

100K – 1M

100K – 250M

10K – 250M

10K – 10G

HVC 0402

0402

0.04

100

–

HVC 0603

0603

0.06

400

–

HVC 0805

0805

0.20

750

100K – 1M

100K – 100M

100K – 250M

100K – 1M

100K – 100M

100K – 250M

100K – 1M

100K – 100M

100K – 250M

100K – 1M

100K – 100M

100K – 250M

HVC 1206

1206

0.33

1,000

HVC 2010

2010

1.00

1,700

HVC 2512

2512

2.00

2,500

*The continuous maximum voltage applied cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Note: Other case sizes and tolerances are available.

How to Order

HVC

SEI Type

Termination

1206

Size

TCR

100M

Nominal Resistance

Tolerance

Packaging

Code

Termination

Wire bondable (gold)

Solderable single surface

Bondable wrap around

Solderable (solder coated

with nickel barrier)

TCR

T0 = 200ppm

T1 = 100ppm

T2 = 50ppm

T9 = 25ppm

Code

Description

7" reel - paper

Bulk

7" reel - paper

Pkg Qty

5,000

1,000

Toll Free: (888) SEI-SEIS

(888) 734-7347

www.seielect.com

email: marketing@seielect.com

HVC Series — High Voltage Chip Resistors

Mechanical Specifications

Type

HVC 0402

HVC 0603

HVC 0805

HVC 1206

HVC 2010

HVC 2512

Body Length

0.040 ± 0.003

1.00 ± 0.13

0.063 + 0.01/-0.005

1.60 + 0.25/-0.13

0.079 + 0.01/-0.005

2.00 + 0.25/-0.13

0.126 + 0.01/-0.005

3.20 + 0.25/-0.13

0.200 + 0.01/-0.005

5.08 + 0.25/-0.13

0.250 + 0.01/-0.005

6.35 + 0.25/-0.13

Body Width

0.020 ± 0.005

0.50 ± 0.13

0.031 ± 0.005

0.80 ± 0.13

0.050 ± 0.005

1.25 ± 0.13

0.063 ± 0.005

1.60 ± 0.13

0.100 ± 0.005

2.54 ± 0.13

0.125 ± 0.005

3.18 ± 0.13

Body Height

0.015

0.38

0.020

0.50

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Top Termination

0.010 ± 0.005

0.25 ± 0.13

0.010 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.010 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.015 + 0.01/-0.005

0.38 + 0.25/-0.13

0.020 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

0.020 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

Bottom Termination

0.010 ± 0.005

0.25 ± 0.13

0.010 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.010 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.015 + 0.01/-0.005

0.38 + 0.25/-0.13

0.020 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

0.020 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

Units

inches

Note: 0202 and 0303 case sizes available only with wire bondable terminations.

Performance Characteristics

Test

Load Life

Test Method

MIL-STD-202G

Method 108A

Test Condition D

MIL-STD-202G

Method 107G

Test Condition A

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2

MIL-PRF-55342H

Pg.32, Paragraph 4.8.6

Acceptable Parameter

∆R

= ± 2%

Temperature Cycle

(Thermal Shock)

Resistance to Soldering Heat

Solderability

Short Time Overload

∆R

= ± 0.02%

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2.4.2

MIL-PRF-55342H

Pg.11, Paragraph 3.12

Toll Free: (888) SEI-SEIS

(888) 734-7347

www.seielect.com

email: marketing@seielect.com

大神们请问这种情况为什么没有hex文件？: Program Size: data=29.2 xdata=0 code=793 creating ...; mym1059 嵌入式系统

软件工具: 发一写软件工具，希望对大家有用。。 Hex转Bin ， 51Hex转Bin， 51仿真器， 51波...; tcb 单片机

我的液晶是汉升19264-6的，驱动芯片是ks0108，我写了个驱动程序，怎么驱动不起来呢: 下面是我的程序，是用STC52RC 驱动的，硬件检查过多次，绝对正确，哪位帮忙看看我的程序那有问题，...; chenyi9258 嵌入式系统

功率因数校正原理及相关IC: 概述近年来，随着电子技术的发展，对各种办公自动化设备，家用电器，计算机的需求逐年增加。这些设备的内...; zbz0529 测试/测量

示波器的原理与使用方法: 示波器的原理与使用方法示波器的原理与使用方法 zheng yong de zhao xie xie...; wsysm525 模拟电子

盘它STM32H750之六(利用定时器同步产生指定PWM脉冲数): 上个帖子中，楼主的两种输出指定PWM脉冲数方案，有两个缺点，第一个是要么输出脉冲数有限，最大...; RCSN stm32/stm8

CSDN泄密事件非个案金山毒霸同存“拖库”风险

近日，网传知名程序员社区CSDN遭遇黑客攻击，共涉及600万个账户信息泄漏的消息，得到CSDN官方确认。多数网友表示该事件会影响到他们对该网站的信任，同时也网友表示，黑客“拖库”的现象普遍存在，金山毒霸等一些公司也存在泄密风险。在12月4日被黑客“臭小子”贴出的各大站点数据库中截图中，金山等多家企业的赫然在列让人心惊。从自由平等的漏洞报告平台 wooyun.org可以看到，包括腾讯、139、...[详细]
2月20日发布"最好看的小米手机"-小米9

新浪手机讯 2月13日上午消息，经过多日预热小米正式公布小米9的发布时间：2月20日。同时在官宣海报中小米将这款设备定义成“最好看的小米手机”。小米官方海报　　在这张官宣海报中，小米透露了米9的内部代号“战斗天使”，同时称之为“最好看的小米手机”以及“好看又能打”。　　此前关于这款手机的曝光不少，包括小米6设计师操刀的设计、更高规格的快充、比小米MIX 3更强的拍照能力，...[详细]
飞兆半导体mWSaver™技术提供同级最佳电源节能特性

随着电子设备日益流行，对于AC-DC外部电源的需求也随之而来。从2009年到2013年，外部电源的数量预计增长11%以上。现今，全世界所使用的电源数量在60亿至100亿只之间，而这些电源通常整天插在插座上，其中20个小时都在不使用中，却一直消耗电能。这些数据说明了能源浪费的问题不断升温，也显示了降低待机功耗可能带来的深远影响。虽然最佳电源的效率超过90%，但有些电源的效率却仅有2...[详细]
iPhone 12两款机型真机图曝光！

如果要讨论手机圈哪个品牌的保密工作做的最好，那应该算是苹果。历代iPhone产品在发布前后，几乎没有太多真机的图片被曝光，此前也出现过新款iPhone还未开售，就有经销商拆开了产品包装，导致新机遭泄密，引发严重的后果，该经销商也被罚款。前几天，苹果正式推出了iPhone 12系列机型，10月16日，网上就出现了该系列产品的真机图。 iPhone 12系列从微博博主@科技喵发布的信息中可...[详细]
基于STM32的智能参数测试仪的设计方案

0引言　　产品检测是生产厂家和用户都关心的问题。在产品生产过程中，检测是必不可少的一部分，有的还是工艺过程的一道工序。电磁继电器是电力系统以及其他电气控制系统中常用的开关元件，它们的可靠性是电力系统和其他电气控制系统可靠运行的重要保证，因此，必须对继电器的特性参数进行准确的测试。电磁继电器的电气参数主要有线圈电阻、触点接触电阻、吸合电压、释放电压、吸合时间、释放时间等。这些参数对...[详细]
摩尔定律终结：英特尔宣布延长CPU发布周期

　　大约十年前，英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期，“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小，而“嗒”代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期，耗时两年。　　但是英特尔最近在公司文档中废止了“嘀嗒”的芯片发展周期，第三代Skylake架构处理器“Kaby Lake”CPU将在今年第三季度发布，彻底打破了“制程...[详细]
让LED永不熄灭：开关模式电源设计方案概述

对其他人来说，LED照明设备的设计需要关注的无非是使用寿命、外形、封装及产品颜色，但对于设计工程师来说，通常需要注意的事项却远不止这些。驱动开关模式下的多个高功率LED并实现均匀亮度、调光功能及功率因数补偿并不是一件简单的事情，然而对于专业的电源设计师来说，只需一天时间便可满足全部的设计要求。我们所说的“驱动LED”就是指“设计合适的电源”。但如果你不是专业的电源设计工程师，那么这个...[详细]
晶圆厂产能利用率下滑

进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80...[详细]
华为WiFi6技术已走在前面，新商标已曝光

据天眼查消息显示，华为技术有限公司于6月24日申请了一项有关“Wi-Fi 6”的商标，分类为“科学仪器”，目前处于审查阶段。外界猜测，此为华为自研凌霄Wi-Fi 6芯片的一个专有标志。据悉，2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划，该计划旨在使采用下一代802.11ax Wi-Fi无佯线通信技术的的设备达到既定...[详细]
恩智浦1500 kW射频功率晶体管树立新标杆

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq: NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。MRF1K50H可在最高500 MHz频率下工作，适用于广泛的应用，从激光...[详细]
MLX90601系列红外测温模块的原理及应用

摘要：MLX90601系列模块是一组通用的红外测温模块。在出厂前该模块已进行校验及线性化，精度高、体积小，被测物体温度和环境温度能分双通道输出，并且有多种输出接口，在多种精密设备装置中都有广泛的应用。文中以MLX90601EZA-CAA为例介绍其原理及应用方法。关键词：MLX90601EZA-CAA；红外测温；PWM；SPI 中图分类号：TP216 文献标识码：B 文章编号：1006-69...[详细]
小米Mix Fold折叠屏的新机渲染图

刚刚，外网TechConfigurations曝光了一组小米Mix Fold折叠屏新手机渲染图。这也是自从今年1月小米三重折叠手机亮相后，再次有新闻。不知道小米的折叠屏手机，相比华为Mate X和三星Galaxy Fold是否有不同的亮点呢？ ...[详细]
凌力尔特推出多化学组成电池充电器 LTC4079

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 10 月 13 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 60V、恒定电流 / 恒定电压 250mA 多化学组成电池充电器 LTC4079。该器件的低静态电流线性拓扑可提供一种简单的无电感器设计，并接受 2.7V 至 60V 的输入电压范围。一个可利用电阻设置的 1....[详细]
基于FPS200传感器和DSP的指纹识别系统

　　0 引言　　指纹以其唯一性、稳定性及非遗失性而成为个人身份识别的有效手段。计算机图像处理和模式识别技术的发展使指纹自动识别技术更加成熟。指纹识别技术主要是通过分析指纹的局部特征，从中抽取详尽的特征点，从而可靠地确认个人身份。目前的多数指纹识别系统是将指纹图像采集到计算机中，然后利用计算机进行识别。但该方法不但占用了主机系统的资源，同时也限制了指纹图像处理的速度。而本文介绍的基于DSP的指...[详细]
自动驾驶测试场景深度解析

本文内容主要围绕自动驾驶汽车测试场景的内涵、作用、尺度、视角以及数据来源等方面进行了详细阐述。 01. 场景要素和场景分类在进行测试场景构建时，首先需要明确测试场景所涵盖的要素。真实世界中的场景无穷无尽，要素纷繁复杂，对场景进行分解，提取场景中包含的要素类型，是对现实世界场景进行降维和抽象的基本方法。为了便于要素的分析及组织，需要对场景要素进行分类。根据不同的组织结构，场景...[详细]