HVCZ2010T111M40.5%R,HVCZ2010T111M40.5%R pdf中文资料,HVCZ2010T111M40.5%R引脚图,HVCZ2010T111M40.5%R电路-Datasheet-电子工程世界

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HVC Series

High Voltage Thick Film Chip Resistors

Features:

Absolute voltage ratings up to 25,000 volts

Ohmic values to 10G; higher values possible

Available with wire bondable terminations

Tight tolerances to 0.5%

Utilizes fine film resistor deposition technology

Superior pulse handling capabilities

Low TCR to 25 ppm/ºC

Low VCR to 1 ppm/volt

Very low noise

Ultra high stability

Custom sizes available

RoHS compliant / lead-free

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Electrical Specifications

Type

Package

Type

Power Rating

(Watts) @ 70ºC

Maximum

Working

Voltage1

Absolute

Maximum

Voltage2

Resistance

Temperature

Coefficient

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

Ohmic Range and Tolerance

0.5%

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 250M

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

10K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

10K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

10K - 1G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

10K - 1G

10%

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 10G

100K - 250M

10K - 250M

1K - 10G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 10G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

1K - 10G

100K - 1M

100K - 250M

10K - 250M

10K - 10G

HVC 0603

0603

0.100W

400V

5KV

HVC 0805

0805

0.125W

600V

10KV

HVC 1206

1206

0.250W

1,200V

15KV

HVC 2010

2010

0.750W

1,700V

20KV

HVC 2512

2512

1.000W

2,500V

25KV

1. The continuous maximum voltage applied cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

2. To achieve, the terminals must be properly isolated from each other with appropriate potting material.

3. Contact factory for higher power ratings: 0805: 0.2W 1206:0.33W 2010: 1W 2512: 2W

Note: Other case sizes and tolerances are available.

How to Order

SEI Type & Termination

Size

TCR

Nominal

Resistance

Tolerance

Packaging

HVCB

Code

Termination

Wire bondable (gold)

Solderable single surface

100% matte tin

Solderable single surface matte tin

1206

TCR

T0 = 200ppm

T1 = 100ppm

T2 = 50ppm

T9 = 25ppm

100M

Tolerance

± 0.5%

± 1%

± 5%

± 10%

SEI Types

Pkg Qty

5,000

0603, 0805, 1206 10,000

1,000

2010, 2512

4,000

2512

1,000

Description

7" reel - Paper

10" reel - Paper

Bulk

7" reel - Emboss

7" reel - Paper

Code

Rev Date: 5/7/2009

www.seielect.com

marketing@seielect.com

HVC Series

High Voltage Thick Film Chip Resistors

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Mechanical Specifications

Type / Code

HVC 0603

HVC 0805

Body Length

0.063 + 0.01/-0.005

1.6 + 0.25/-0.13

0.079 + 0.01/-0.005

2 + 0.25/-0.13

0.126 + 0.01/-0.005

3.2 + 0.25/-0.13

0.2 + 0.01/-0.005

5.08 + 0.25/-0.13

0.25 + 0.01/-0.005

6.35 + 0.25/-0.13

Body Width

0.031 ± 0.005

0.8 ± 0.13

0.05 ± 0.005

1.25 ± 0.13

0.061 ± 0.007

1.5 ± 0.18

0.1 ± 0.005

2.54 ± 0.13

0.125 ± 0.005

3.18 ± 0.13

Body Height

0.02

0.5

0.025

0.64

0.03

0.76

0.03

0.76

0.03

0.76

Top Termination

0.01 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.01 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.015 + 0.01/-0.005

0.38 + 0.25/-0.13

0.02 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

0.02 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-013

Bottom Termination

0.01 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.01 + 0.01/-0.005

0.25 + 0.25/-0.13

0.015 + 0.01/-0.005

0.38 + 0.25/-0.13

0.02 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

0.02 + 0.01/-0.005

0.51 + 0.25/-0.13

Units

inches

HVC 1206

HVC 2010

HVC 2512

Performance Characteristics

Test

Test Method

MIL-STD-202G

Method 108A

Test Condition D

MIL-STD-202G

Method 107G

Test Condition A

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2

MIL-PRF-55342H

Pg. 32, Paragraph 4.8.6

Acceptable Parameter

Load Life

∆R

= 2%

Temperature Cycle

(Thermal Shock)

∆R

= 0.02%

Resistance to Soldering Heat

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2.4.2

MIL-PRF-55342H

Pg 11, Paragraph 3.12

Solderability

Short Time Overload

Operating Temperature Range: -55ºC to +150ºC

Rev Date: 5/7/2009

www.seielect.com

marketing@seielect.com

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透视展讯坐大的武器：联发科不敢忽视的强大对手

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[AVR]高压并行编程---基础知识

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振华股份拟收购厦门首能科技有限公司51%股权布局电解液

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整合阿里生态评互联网智能汽车系统2.0

这两年有个词汇总是被各行各业反复提起，那就是——物联网。不同于使用PC电脑的互联网时代，也不同于一心想要革了PC电脑命的移动互联时代，物联网时代的来临，并不想要革谁的命，也不基于单一品类的智能设备，它唯一想要做的是：让万物互联。在这万物中，国内月销超过200万辆的乘用车必然是互联网企业要抢占的重要终端。阿里巴巴在汽车行业布局最早，2016年发布的荣威RX5上搭载的互联网智能系统1.0，就由阿...[详细]
stm8L15x EEPORM学习笔记

之前对各种存储器一直不太清楚，今天总结一下。存储器分为两大类：ram和rom。ram就不讲了，今天主要讨论rom。 ROM和RAM指的都是半导体存储器，ROM是Read Only Memory的缩写，RAM是Random Access Memory的缩写。ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据，而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据，典型的RAM就是计算机的内存。 RAM有两大类，一种...[详细]
ESCRYPT和GlobalSign加入英飞凌安全合作伙伴网络

2016年9月7日，德国慕尼黑讯英飞凌安全合作伙伴网络（ISPN）迎来新伙伴 ESCRYPT Embedded Security和GlobalSign。两家公司都提供面向工业4.0应用、基于英飞凌OPTIGA 可信平台模块（TPM）的专用安全解决方案。ISPN是一个由领先安全解决方案提供商组成的网络，它们为物联网设备制造商和服务提供商提供基于硬件的安全解决方案。工业4.0亦称工业互...[详细]
东芝推出能一体化诊断的1通道低边开关IPD

东京 -- （美国商业资讯） --东芝公司（ Toshiba Corporation ）（ TOKYO: 6502 ）今天宣布推出一款带诊断功能的 1 通道低边开关 IPD （智能功率设备） “TPD1054F” ，适合用于机械继电器和灯驱动器等汽车应用。该产品计划于 2013 年 12 月投入量产。新款 IPD 采用 BiCD 1 工艺打造，在保持导通电阻与...[详细]
串联或并联白光LED的供电方案：电荷泵与升压型DC-DC转换

摘要：白光LED被普遍用作便携设备LCD的背光源，原因是他们复杂程度较低、花费较少且尺寸小于CCFL背光源。PDA、手机和数码相机等便携设备已逐步过渡到彩色LCD显示屏，因此，越来越多的产品需要背光源。本文讨论用于串联或并联白光LED供电的电荷泵和电感升压转换方案，采用电压调节或电流调节控制器。本文还讨论了对尺寸、效率、电池寿命及LED匹配的折衷考虑。随着手机、PDA及数码相机越来越多地使用彩...[详细]
手机充电接口或将迎来“大一统” 一套充电器“走天下”离我们还有多远？

苹果15（iPhone15）或配备USB-C充电接口的消息再上热搜。目前全球有两种主流充电接口，安卓平台已基本完成USB-C接口的统一，而苹果是唯一坚持用闪电（Lightning）接口的手机品牌。全球统一充电接口是否可行？充电接口的统一，是否意味着我们可以用一个充电头、一根充电线解决全部移动智能设备的快速充电（以下简称快充）问题？距离实现这个目标，我们还有多远的路要走？3月1日，科技日报记...[详细]
利用深度学习和计算机视觉进行面部表情分析

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高通正式公布骁龙835 基于三星10nm工艺

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下一代汽车技术中，这四项最实用且关系车主的安全！

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STM8 配置看门狗的坑

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车载激光雷达到底安不安全？

激光雷达（LiDAR）作为智能驾驶系统的核心传感器，其三维环境重建能力为车辆提供了丰富而精确的环境信息，主动发光，不受黑夜光照条件影响的特性，有效地补充了摄像头和毫米波雷达的不足，使得智能驾驶系统更加安全和可靠。激光雷达已经逐渐成为高阶智能驾驶系统的必备配置，越来越多地被应用到汽车智能驾驶系统的硬件中。 01 你可能会问，激光雷达安全吗？然而，随着激光雷达技术的广泛应用，人们也开始对其是否...[详细]