HW-42-19-F-S-450,HW-42-19-F-S-450 pdf中文资料,HW-42-19-F-S-450引脚图,HW-42-19-F-S-450电路-Datasheet-电子工程世界

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F-209-1

ZW–06–10–G–T–450–230

HW–14–08–G–S–400–100

DW–12–12–L–Q–400

Through

T/H

Hole

BOARD STACKER

TYPE

STRIP

NO. PINS

PER ROW

LEAD

STYLE

PLATING

OPTION

DW, EW, ZW

& HW SERIES

ROW

OPTION

STACKER

HEIGHT

OTHER

OPTIONS

Mates with:

SSW, SSQ, ESW, ESQ,

CES, SLW, BSW, BCS,

SSM, IDSS, IDSD, HLE

SPECIFICATIONS

For complete speciﬁcations

see www.samtec.com?DW,

www.samtec.com?EW or

www.samtec.com?ZW

–S

= (2,79mm)

.110" Tail

Specify LEAD STYLE

from chart

LEAD

STYLE

POST

(0,00).000

MIN

= Single

Row

–“XXX”

= Stacker

Height

–“XXX”

= ZW or HW

Tail Length

DW, EW, ZW

Insulator Material:

Black Glass

Filled Polyester

Terminal Material:

Phosphor Bronze

Plating:

Au or Sn over

50µ" (1,27µm) Ni

Operating Temp Range:

-55°C to +125°C with Gold

-55°C to +105°C with Tin

RoHS Compliant:

Yes

OAL

(10,92).430

(13,46).530

(18,54) .730

(21,08) .830

(23,62) .930

(26,16) 1.030

(31,24) 1.230

(36,32) 1.430

(16,00) .630

(11,30) .445

(12,19) .480

(33,78) 1.330

(28,70) 1.130

–D

= Double

Row

STACKER

HEIGHT

(5,08)

.200

MIN

(2,79)

.110

OVERALL

LENGTH

STACKER

HEIGHT

= (8,38mm)

.330" Tail

(OAL)

Processing:

Lead–Free Solderable:

Wave Only

TAIL

(1,40) .055

MIN

SPECIFICATIONS

For complete speciﬁcations

see www.samtec.com?HW

(8,38)

.330

– 07

– 08

– 09

–10

–11

–12

–13

–14

–15

–16

–17

–19

– 20

–T

= Triple

Row

ZW or

HW TAIL

LENGTH

(1,40)

.055

MIN

–Q

= Double

Row .200"

(5,08mm)

row space

–LL

= Locking

Lead

(Shortest

dimension

between the

tail and the

post is the

end that will

be crimped.

Available

on tails from

(2,29) .090" to

(7,87) .310"

only.)

Single row, 01

& 02 positions

& –Q row not

available

Same as ZW except:

Insulator Material:

Natural Liquid

Crystal Polymer

RoHS Compliant:

Yes

= Custom Tail

01 thru 50

(2.54) .100 x

No. of Positions

(2.54)

.100

(5,08)

.200

100

(2.54)

.100

(7,52)

.296

148

150

(5,08)

.200

–F

= Gold ﬂash on contact,

Matte Tin on tail

Processing:

Max Processing Temp:

230°C for 60 seconds, or

260°C for 20 seconds 3x

Lead–Free Solderable:

Yes

–S

–D

–L

= 10µ" (0,25µm) Gold on contact

area of longer tail,

Matte Tin on tail

‘‘XXX’’

= Polarized

Specify omitted

pin position

B o a rd

S t a ck i n g

SO C KE T

PR O FI LE

PO ST

BO A RD

SP A C E

TAIL

LENGTH

–G

= 10µ" (0,25µm) Gold on contact

area of longer tail,

Gold ﬂash on balance

= High Temp

Custom Tail

–T

or –Q*

= Same as

-T except

middle

row

of pins

missing.

–Q*

–T

Matte Tin

Note:

Other Gold plating options available.

Contact Samtec.

O V ER A LL

TH RU H O

PI N

(O A L)

ST A C KE R

H EI G H T

(2.54)

.100

(2.54)

.100

TA IL

TAIL

LENGTH

(0,64) .025 SQ TYP

WWW.SAMTEC.COM

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大号版魅蓝E 魅蓝MAX真机谍照偷跑

如果你对即将发布的魅蓝MAX在外形上有所期待的话，那么最新泄露的谍照或许会让你感到失望。日前，有网友在微博上放出了两张据称是魅蓝MAX的真机谍照，至于手机的外观造型与魅蓝E并没有多少差别，甚至可以简单的理解为魅蓝E的大号版本，不过在硬件方面或许魅蓝Max能带给大家不小的惊喜。售价预计在1799元左右。　　从这次网友@老曝科技在微博上泄露的两张疑似魅蓝MAX的真机谍照来看，该机的外形...[详细]
AT89C51单片机驱动液晶显示汉字C语言

此程序的完整工程文件下载:http://www.51hei.com/f/8952lkj_c.rar 上图是原理图及其仿真效果. /******************************************************************* AT89C51 单片机驱动液晶显示汉字C语言 *******************************...[详细]
欧盟斥巨资发展先进制程计划遇冷，技术及客户来源是核心

在当前全球芯片产能荒的情况下，世界主要国家和地区都在积极发展晶圆厂，欧盟也希望在先进封装制程上分一杯羹。不过，据外媒消息，对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志，欧盟内部相关晶圆厂商似乎并不感兴趣，厂商认为欧盟发展先进制程没有市场。为发展半导体先进制程，欧盟17个国家2020年提出计划，将投资1450亿欧元（约11134亿人民币）进行半导体先进制程开发。计划中，此项投资的目标有两个，其一是...[详细]
机器人助力攻克西安地铁四号线施工难题

工人焊接施工现场。人民网记者雷声摄 2月5日，随着现场技术员操控智能掘进机器人挥动大臂凿落一块块混凝土，由中铁一局城轨公司承建的西安地铁四号线火车站站暗挖隧道左线成功下穿西安火车站东道岔咽喉区，至此该隧道左、右线全部贯通。西安地铁四号线火车站站一期暗挖隧道左线长269.8米、下穿西安站东道岔“咽喉区”15股道8组道岔。隧道顶至铁路轨底仅有10.5米，地面平均每6分钟就有一趟列车通过。 “...[详细]
联发科成为智能音箱大赢家是昙花一现？

　　世界移动通信大会(MWC)迈入第二天，联发科总经理陈冠州今年首度亲自带队参展。由于亚马逊带动的智能音箱去年成为市场焦点，背后的芯片供应商联发科成为赢家之一。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　智能音箱当下最火红的科技产品之一，陈冠州认为，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率还可以达到三成的高度成长，是下一个市场规模有机会挑战上亿台的产品。　　今年智能手机...[详细]
意法半导体的超低成本开发工具为最小的8引脚微控制器创建应用

通过现实生活中的一个有趣味的应用，评估板和样码展示 ST7FLITEUS 微控制器的各种功能中国，2006年11月23日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。 ‘ST7Ultralite Primer’ 是一个尺寸紧凑的基于 ST7FLITEUS 微控制器的开发工具，...[详细]
探讨用直流输入来运行AC/DC的可能性

　　是否可以使用直流输入来运行AC-DC电源？　　答案是肯定的，在某些时候和条件下。　　许多标准的AC-DC开关电源（Lambda的大部分产品）都在 90-264VAC 这一最常用的交流输入范围之外指定一个较高的直流输入范围。我们会收到很多有关将直流输入连接到交直流输入均可适用的AC-DC电源的问题，如何连接，在什么位置连接等。　　高压直流电源使用在哪些场合，并且为什么使用？事...[详细]
人工智能“奇点”即将降临？

因为投资阿里巴巴的远见而被国人津津乐道的孙正义，如今正将全部的注意力投向人工智能，也就是AI。北京时间昨晚的世界移动通讯大会（MWC）上，日本软银总裁孙正义发表演讲，首次披露了他去年收购英国芯片架构厂商ARM后的最新进展，以及他为何要领投OneWeb这家从事生产、发射卫星的美国公司。孙正义志在将ARM打造为未来智能界具有垄断地位的公司，他预言明年人工智能的“奇点”就会到来，穿上安装芯片的鞋子...[详细]
凌力尔特推出18位、8通道多路复用SAR ADC

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 日前推出 18 位、8 通道 1Msps 多路复用输入逐次逼近寄存器 (SAR) 型 ADC LTC2335-18，该器件具独立的可配置输入范围。每个 SoftSpan 输入在逐次转换的基础上用软件配置，以接受 10.24V、0V 至 10.24V、 5.12V 或 0V 至 5.12V 的真正双极性输入信号。内置排序器...[详细]
基于LabVIEW的虚拟电路实验的设计

摘要：文中应用LabVIEW设计了电路课程中常见的实验模块，每个模块都给出了具体的程序设计方案，并最终成功进行了运行调试。基于虚拟仪器的引入，不但可以节约成本，而且更新和调整的实验方法和手段使得实验室的教学设备保持其先进性，提高了实验教学和科研的质量与效率，是实验教学的一个新的发展方向，促进了实验室技术的进步。传统的实验教学设备陈旧、落后，已经跟不上教育发展的需要，在很大程度上制约了实验教...[详细]
美光收购尔必达挑战三星霸主地位

北京时间7月3日下午消息，美国半导体厂商美光科技周一宣布，将以大约2000亿日元(约合25亿美元)的价格收购日本芯片制造商尔必达。在交易完成以后，美光科技也将一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM存储芯片制造商。　　挑战三星霸主地位　　美光科技CEO马克・德肯(Mark Durcan)在接受彭博社采访时表示：“我们可以看到，成为存储芯片行业实力更为强大的竞争者，会有大量协同优势与机遇。...[详细]
4K超高清飞行箱(EFP)直播系统

EFP（Electronic Field Production）是一种节目现场制作方式，它将音视频设备集成在不同规格的标准飞行箱内，并将其运送至现场进行节目制作。与电视台演播室和大型转播车相比，箱载EFP制作系统具有操作方便、灵活部署、便携运输等优势。它能提高工作效率，减少节目制作时间周期，降低成本。箱载EFP制作系统具有以下优势：操作方便：箱载EFP制作系统的设备集成度高，可以方便地进...[详细]
富士通计划在日本7家芯片工厂裁员400人

　　Toshiyuki表示，由于销售市场的不景气，该公司不得不将原计划的裁员100人扩大4倍。同时，该公司还将延长今年的假期停产时间。日本芯片制造商富士通周二宣布，受全球经济衰退影响导致的市场需求大幅下降，该公司计划在日本国内的7家半导体芯片工厂裁员400人。据国外媒体报道，富士通发言人Toshiyuki Fukuoka表示，涉及裁员计划的相关员工原本的劳动合同要到明年3月到...[详细]
如何实现DS34S132与其它TDMoP器件的互操作

互操作性是一个系统经过很少甚至无需系统操作员介入而实现与其它系统协同工作的能力。系统的互操作性使其有可能为其它系统提供服务或接受其它系统的服务,使得不同厂商的系统能够协同工作。本应用笔记介绍如何设置DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP) IC，使其与其它TDMoP器件实现互操作。引言毋庸讳言，当今的通信系统需要不同设备和设备之间的复杂交互。随着技术的进步，互操...[详细]
stm32专题十四：存储器介绍

存储器通常分为易失性存储器（RAM - random access memory）和非易失性存储器（ROM - read only memory）易失性存储器 SRAM：Static Random Access Memory（静态随机存储器），基本的存储单元由SR锁存器组成，不需要定时刷新。 DRAM：Dynamic Random Access Memory...[详细]