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HY27UF162G2A-UPIS

Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SK Hynix(海力士)
零件包装代码
LGA
包装说明
VSSOP,
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
30 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
长度
17 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
48
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.65 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
类型
SLC NAND TYPE
宽度
12 mm
参数对比
与HY27UF162G2A-UPIS相近的元器件有:HY27UF162G2A-UPCS、HY27UF162G2A-UPCB、HY27UF162G2A-UPIB、HY27UF162G2A-UPIP、HY27UF162G2A-UPCP。描述及对比如下:
型号 HY27UF162G2A-UPIS HY27UF162G2A-UPCS HY27UF162G2A-UPCB HY27UF162G2A-UPIB HY27UF162G2A-UPIP HY27UF162G2A-UPCP
描述 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 LGA LGA LGA LGA LGA LGA
包装说明 VSSOP, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, LEAD FREE, ULGA-48 VSSOP, VSSOP, VSSOP, VSSOP,
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm 17 mm
内存密度 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit 2147483648 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 128MX16 128MX16 128MX16 128MX16 128MX16 128MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP VSSOP VSSOP VSSOP VSSOP VSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
类型 SLC NAND TYPE NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
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