HY534256S-80,HY534256S-80 pdf中文资料,HY534256S-80引脚图,HY534256S-80电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HY534256S-80相近的元器件有：HY534256J-70、HY534256S-60、HY534256J-80、HY534256S-70、HY534256J-60。描述及对比如下：

型号	HY534256S-80	HY534256J-70	HY534256S-60	HY534256J-80	HY534256S-70	HY534256J-60
描述	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOJ-26/20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOJ-26/20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, TSOJ-26/20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	70 ns	60 ns	80 ns	70 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.562 mm	17.15 mm	24.562 mm	17.15 mm	24.562 mm	17.15 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ
封装等效代码	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	SOJ20/26,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	4.57 mm	3.76 mm	4.57 mm	3.76 mm	4.57 mm	3.76 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.07 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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