HY6316100AR2-17,HY6316100AR2-17 pdf中文资料,HY6316100AR2-17引脚图,HY6316100AR2-17电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HY6316100AR2-17相近的元器件有：HY6316100AR2-20、HY6316100ALT2-17、HY6316100ALR2-15、HY6316100AJ-17、HY6316100ALJ-17、HY6316100AR2-15、HY6316100ALR2-17、HY6316100ALR2-20、HY6316100ALR2-25。描述及对比如下：

型号	HY6316100AR2-17	HY6316100AR2-20	HY6316100ALT2-17	HY6316100ALR2-15	HY6316100AJ-17	HY6316100ALJ-17	HY6316100AR2-15	HY6316100ALR2-17	HY6316100ALR2-20	HY6316100ALR2-25
描述	Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2-R,	TSOP2-R,	TSOP2,	TSOP2-R,	SOJ, SOJ44,.44	SOJ, SOJ44,.44	TSOP2-R,	TSOP2-R,	TSOP2-R,	TSOP2-R,
针数	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99
最长访问时间	17 ns	20 ns	17 ns	15 ns	17 ns	17 ns	15 ns	17 ns	20 ns	25 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6	e0	e0	e6	e6	e6	e6
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	28.575 mm	28.575 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2	TSOP2-R	SOJ	SOJ	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	4.775 mm	4.775 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	-	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
最小待机电流	-	-	2 V	2 V	4.5 V	2 V	-	2 V	2 V	2 V

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基于STM32F的电脑鼠控制系统设计

电脑鼠(micromouse)是一种由微处理器控制的集环境感知、动态决策与规划、行为控制与执行等多种功能于一体的微型机器人。目前大多数电脑鼠采用Luminarv Micro Stellaris R系列LM3S101、LM3S102、LM3S615或者单片机微控制器，其红外检测模块采用了一体式红外传感器，只能判断有无障碍物，无法进行测距；电机部分采用步进电机，耗电大、速度慢；此外软件系统多采用传统中...[详细]
端测AI成趋势，华为HiKey970正当时，打造想象力无限的AI应用

自去年华为发布麒麟970集成NPU、苹果发布A11 Bionic神经引擎后，终端AI化逐渐成为行业发展的潮流。而不同于苹果推出封闭的AI机器学习框架Core ML，华为将AI应用开发的能力开放给了众多开发者，以便开发者能实现更多的AI终端应用场景。这对促进AI应用的尽快落地至关重要。日前，在香港Linaro开发者大会上，华为正式发布开源的人工智能开发平台HiKey 970，向广大开发者...[详细]
美国国家半导体新增三款高输出电压电源模块

2011年1月20日，中国讯 -- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出三款可驱动高输出电压的SIMPLE SWITCHER®电源模块，这三款全新的模块面向多个不同的产品市场，其中包括工业系统、通信网络基建设备及军事设备等市场。三款型号为LMZ14201H、LMZ14202H及LMZ14203H的电源...[详细]
挖掘机自动测深仪的研制

摘要：根据挖掘机的结构特点，建立了挖掘深度测量的数学模型，论述了挖掘机自动测深仪的硬件/软件结构、工作原理、性能指标及可靠性等。关键词：自动测量仪器仪表微机挖掘机挖掘机是重要的工程机械，其作业环境比较复杂，有时属于恶劣环境。如遇危险场合或进行水下挖掘时，挖掘的深度难以测量，直接影响了挖掘的质量和效率。为了改变这一状况，我人开发研制了一种适合挖...[详细]
工业机器人搭载智能传感器可巡航监测车间的环境

（文章来源：ISweek工采网）氯化氢也叫盐酸，是一种无色有刺激性气味的气体且具有腐蚀性。浓盐酸具有强挥发性，泄漏的话对人的呼吸道、黏膜、皮肤、眼睛等都有刺激性的作用，还具有窒息性的气味。工业生产氯化氢常用于染料、药物、化工、肥料等。由于氯化氢具有的特殊，既是有毒气体又是腐蚀性的气体。所以对于产生氯化氢气体的场所都需要对产生的氯化氢气体进行监测。工业生产车间是产生氯化氢常见的地方之...[详细]
Maxim车用LED控制器具备低电磁干扰

Maxim Integrated宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是一款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的组件，适用于外部LED照明和改良式安全应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计，为设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。 Maxim汽车电子事业部业务经理Yin Wu表示，客户能够利用该公司的最新产品设计出更快、更亮、更流行的照明设备。MAX20...[详细]
梁孟松加入中芯首发任务拼14纳米FinFET要2019年量产

中芯国际延揽前三星电子(Samsung Electronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]
2018年度中国电池行业百强企业名单发布

　　7月29日，中国化学与物理电源行业协会发布了“2018年度中国电池行业百强企业名单”。天能动力国际有限公司以345.52亿元再次蝉联中国电池行业百强企业第一，同比增长28.4%。宁德时代新能源科技股份有限公司以296.11亿元位居第二，同比增长48.1%。超威动力控股有限公司以269.48亿元排名第三，同比增长9.3％。宁德新能源科技有限公司和比亚迪股份有限公司分别以246.65亿元和21...[详细]
智能语音识别避障机器人电路模块设计

　　SPCE061A是一款十六位单片机，使用它可以非常方便灵活的实现语音的录放系统，该芯片拥有8路10位精度的ADC，其中一路为音频转换通道，并且内置有自动增益电路。这为实现语音录入提供了方便的硬件条件。两路10位精度的DAC，只需要外接功放（SPY0030A）即可完成语音的播放。另外单片机具有易学易用的效率较高的一套指令系统和集成开发环境。在此环境中，支持标准C语言，可以实现C语言与凌阳汇编语...[详细]
超低失真全差动运算放大器THS770006

3G/4G(LTE)应用快速发展正推动无线基础设施市场不断增长。据iSuppli最新研究数据显示，到2011年全球无线基础设施的资本投资将达403亿美元。而随着工业发达国家的无线运营商开始部署速度更快的4G，以及中国、印度等许多发展中国家加速投放3G产品，预计从今年开始，对3G/4G市场的资本投资增长将至少持续到2014年。但由于3G/4G系统相比2G系统对灵敏度及误码率有着更为严格的要求，因此...[详细]
简述压力机过载保护装置的种类和工作原理

压力机过载保护装置是用于保护压力机在工作过程中不受损坏的重要设备。它能够实时监测压力机的工作状态，当压力机出现异常情况时，能够及时切断电源，避免设备损坏和人身伤害。本文将详细介绍压力机过载保护装置的种类和工作原理。一、压力机过载保护装置的种类机械式过载保护装置机械式过载保护装置是最早的一种过载保护装置，其工作原理是利用机械结构来实现过载保护。常见的机械式过载保护装置有以下几种：（...[详细]
iSuppli称苹果iPad组成部件成本为260美元

据国外媒体报道，据市场研究公司ISuppli一份分析报告称，苹果的iPad平板电脑组成部件成本可能只有259.60美元。　　据美国加州的市场研究公司ISuppli称，iPad部件包括一个价格95美元触屏显示屏，一个价格26.80美元处理器，该处理器由苹果自己设计，由韩国的三星电子公司生产。　　 ISuppli的分析报告显示，最低价格的16G型号的iPad构成的部件成本只占其零售价...[详细]
武汉首家 Apple Store 零售店出现在苹果官网，将开业

IT之家 4 月 11 日消息，武汉首家苹果 Apple Store 零售店出现在了苹果官网，口号为“创意江湖请来闯”，显示“即将推出”。官网显示，武汉首家苹果 Apple Store 零售店位于湖北省武汉市江汉区解放大道 690 号武汉国际广场购物中心 C 座 2F。官方按照惯例放出了一张壁纸，由多彩图案组成的苹果 Logo，大家也可以前往苹果官网自行下载。 IT之家了解到，苹果目...[详细]
LTM8033 0.8V/3A降压型转换器

　　LTM8033是一款电磁兼容（EMC）36V、3ADC/DCμModule®降压型转换器，专为满足EN55022标准的辐射发射要求而设计。传导发射要求可以通过增设标准的滤波器元件来满足。封装中内置了开关控制器、电源开关、电感器、滤波器以及所有的支持元件。LTM8033可以在3.6V至36V的输入电压范围内运作，支持0.8V至24V的输出电压范围和一个200kHz至2.4MHz的开关频率范围（...[详细]
人工智能特工诞生！美国中情局这样收集社交数据

美国中央情报局正在开发人工智能技术，助其提升数据收集分析能力，这些技术将用来获取社交媒体数据。　　美国中央情报局（CIA）需要从各个来源收集大量数据来完成调查，在1947年情报局成立之前，数据一直通过人工收集，计算机的出现加速了这一进程，但更加现代化的技术仍然进行缓慢。　　相比于人工智能（AI）收集数据的能力，之前计算机技术只能算是小儿科，根据CIA...[详细]