HY6718111C-15,HY6718111C-15 pdf中文资料,HY6718111C-15引脚图,HY6718111C-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HY6718111C-15相近的元器件有：HY6718111C-20、HY6718111C-25、HY6718110C-15、HY6718110C-20、HY6718110C-25。描述及对比如下：

型号	HY6718111C-15	HY6718111C-20	HY6718111C-25	HY6718110C-15	HY6718110C-20	HY6718110C-25
描述	Cache SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	20 ns	25 ns	15 ns	20 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	52	52	52	52	52	52
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最小待机电流	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
最大压摆率	0.25 mA	0.225 mA	0.18 mA	0.25 mA	0.225 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm

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实验0 聊聊单片机与机器人

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机器人2.0时代的机遇和挑战技术创新驱动产业发展

随着和各种高新技术的推动，机器人产业也迎来了2.0时代，以数据驱动的下一个伟大的时代正在到来，人工智能和感知技术结合会是未来产业发展的新动能，创新将成产业发展强劲引擎。从蒸汽、电力到今天的互联网时代，人类工业文明经历了翻天覆地变化。如今，人口红利逐渐消失，材料成本也在不断上涨，制造业正在努力寻找低成本的生产代替方案，各地纷纷出台政策推动制造业转型升级。在此背景下，中国机器人产业获得了迅速...[详细]
东南亚通信市场分析：“中国品牌”三足鼎立

　　全球手机产业风起云涌，产业格局瞬息万变。近年来，随着中国智能手机制造业的极速发展，中国超越美国成为全球最大的智能手机市场，全球手机产业被“中国制造”所撼动，“世界看中国”的时代已经全面到来。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　据旭日大数据初步统计结果显示：2017年，全球智能手机出货量15.3亿部，中国智能手机出货量为4.8亿部，占比31.41%;全球智能手机出货量TOP1...[详细]
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元

9月17日消息，据国外媒体报道，在市场需求强劲，汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张的情况下，芯片代工商、芯片供应商等半导体厂商的业绩也普遍强劲。研究机构的报告显示，在即将结束的三季度，多家主要半导体厂商的营收，环比都会有两位数的增长。　　研究机构在报告中预计，今年三季度，全球前15大半导体厂商的营收，将达到1191.95亿美元，较二季度的1115.2亿美元增加76.75亿美元，预计环比增长...[详细]
海运氢氧化锂价格走低我国市场价格持续低于其他国家

　　尽管中国黄金周假期导致交易淡静，但受市场意向价下降拖累，10月1日-10月5日海运氢氧化锂价格走低。　　S&P Global Platts对电池级氢氧化锂的估价为18,000美元/吨CIF北亚，反映中日韩主要港口交付的资源。　　尽管海运氢氧化锂市场高度集中在长协上，现货市场活动少之又少，但市场参与者称目前价格趋于下滑，尤其是在2019年合约谈判中。受来自中国和两种产品之间价差拉...[详细]
150V 同步降压型 DC/DC 控制器无需外部浪涌保护器件

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2016 年 5 月 23 日凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高压非隔离式同步降压型开关稳压器控制器 LTC3895，该器件可驱动一个全 N 沟道 MOSFET 电源级。其 4V 至 140V (150V 绝对最大值) 输入电压范围允许使用高压输入电源或具高压浪涌的输入工作，从而无需外...[详细]
推嵌入式AI，瑞萨电子要把工控市场“搅”翻天

一年多之前，瑞萨电子提出了一个观点，就是要将AI技术融入到实时嵌入式系统中，也就是e-AI。去年年底，瑞萨电子高级副总裁，产业解决方案事业部副部长Michael Hannawald在2017美林银行日本峰会中，再次重申了瑞萨电子对于e-AI的看法以及其他在产业领域的计划。工业是瑞萨电子的必争之地根据2017年半年报显示，瑞萨电子的工业业务占公司总营收的30%，而车用市场占比50%，两者...[详细]
Velodyne Lidar公布2022年第二季度财报

Velodyne Lidar公布2022年第二季度财报 • 2022年第二季度收入1150万美元，交付账单为1250万美元加州圣何塞，2022年8月12日 – 激光雷达公司Velodyne Lidar公布了截至2022年6月30日第二季度的财务报告。 Velodyne Lidar首席执行官Ted Tewksbury博士表示：“今年第二季度，我们在工业与机器人、智能基础设...[详细]
伺服电机和直线电机的区别在哪里？

伺服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置；伺服电机可使控制速度，位置精度十分准确，还可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象，闭环控制。直线电机是一种将电能同时转换成直线运动机械能，而无需其他之间转换机构的传动装置；它还可以看作是一台旋转电机按径向剖开，并展成平面而成，由定子演变而来的一侧称为初级，由转子演变而来的一侧称为次级；在实际上选用时，将初级...[详细]
深圳将发展新能源物流，建一批大功率直流充电场站

深圳工信局印发了《深圳市推进新能源工程车产业发展行动计划（2019－2021年）》，提出要掌握工程车大功率充电核心技术，制定相关技术标准。攻克大功率充电桩及整车电池热管理控制技术、电池管理安全技术，着力解决工程车运营补电困难问题，提高车辆运营效率。此外，重点布署轻型柴油车电动化、纯电动货车路权优先、“绿色物流区”、物流集中区充电桩建设、绿色货运配送示范、电动公路技术研究等项目。具体包...[详细]
51单片机IO口模拟串口通讯1-延时法

最近因工作需要，研究了一下单片机IO口模拟串口通讯的相关知识。相关内容主要参考了网上《51单片机模拟串口的三种方法》和《单片机IO口模拟串口程序(发送+接收)》两篇文档，并动手做了一下实验。感受颇多。硬件环境：STC89C52 软件环境：IDE Keil uVision V4.10 编译器 C51 V9.0 代码如下： /****************************...[详细]
低功耗16位ADCAD7715的特性及在测量系统的应用

1 引言在压力或温度测量中的传感器输出一般是毫伏级的微弱信号，传统的电路设计方法是在A/D转换之前增加一级高精度的测量放大器，这样一来就增加了成本，系统也较为复杂。AD7715具有完整的模拟前端，可以直接测量传感器输出的直流微弱信号，转换精度达到16位不失码。AD7715是ADI公司的单电源、低成本、低功耗16位ADC，适用于低频、高精度工业级转换。该器件采用三线串行口与微控制器或DSP系统联...[详细]
香港理工大学开发PWM技术改善LED系统效率

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BCG（波士顿咨询公司）日前以“重塑全球竞争格局”为主题，发布了“2014年BCG全球挑战者”100强公司。此前5度入选的华为技术有限公司，在今年入选“荣誉晋升挑战者”。按照BCG的评判标准，这意味着华为已经是一家“成熟的跨国公司”。　　BCG从2006年发布第一版“全球挑战者”100强公司，此后2008年、2009年、2011年、2013年、2014年，一共发布了六版。根据BCG今年的...[详细]
数字化标准

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