首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

HYM564220SLXG-70

Fast Page DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIMM
包装说明
,
针数
168
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
70 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度
32
JESD-30 代码
R-XDMA-N168
内存密度
134217728 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
168
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与HYM564220SLXG-70相近的元器件有:HYM564220XG-80、HYM564220XG-70、HYM564220SLXG-80。描述及对比如下:
型号 HYM564220SLXG-70 HYM564220XG-80 HYM564220XG-70 HYM564220SLXG-80
描述 Fast Page DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 2MX64, 80ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 2MX64, 70ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 2MX64, 80ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 80 ns 70 ns 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
备用内存宽度 32 32 32 32
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 -
【问TI】AM3517 调试需用什么仿真器?
现在使用Am3517,在调试nand flash的时候遇到了一些问题,想要用jtag来查看一下寄存器...
ch0721 单片机
EMC
请教国内对手机EMC(电磁幅射)有什么样的要求? EMC 国内没要求,嘿嘿,要不哪来那么多黑手机,...
xiaozh RF/无线
绕击雷避雷针
高压输电线路防绕击雷避雷针 010- 60120676 136012081...
hvcn 嵌入式系统
2110驱动半桥电路,为什么接通会短路,求大神帮忙分析
2110驱动半桥电路,为什么接通会短路,求大神帮忙分析 连发生了什么现像都不说清楚,怎么能够...
秋叶逐风 电源技术
USB活动步骤三: CY7C68300B+EEPROM+IDE
USB活动步骤三: CY7C68300B+EEPROM+IDE ...
songbo 单片机
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消