HYM5V32220ATXG-70,HYM5V32220ATXG-70 pdf中文资料,HYM5V32220ATXG-70引脚图,HYM5V32220ATXG-70电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYM5V32220ATXG-70相近的元器件有：HYM5V32220ASLTXG-60、HYM5V32220ASLTXG-70、HYM5V32220ASLTXG-80、HYM5V32220ATXG-60、AD9445-BB-LVDS/PCB。描述及对比如下：

型号	HYM5V32220ATXG-70	HYM5V32220ASLTXG-60	HYM5V32220ASLTXG-70	HYM5V32220ASLTXG-80	HYM5V32220ATXG-60	AD9445-BB-LVDS/PCB
描述	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS	14-Bit, 105/125 MSPS, IF Sampling ADC
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	-
最长访问时间	70 ns	60 ns	70 ns	80 ns	60 ns	-
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-
备用内存宽度	16	16	16	16	16	-
JESD-30 代码	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	R-XZMA-N72	-
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	-
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	-
内存宽度	32	32	32	32	32	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	1	1	-
端子数量	72	72	72	72	72	-
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	-

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STM32常见的串行通信接口

通信接口背景知识设备之间通信的方式一般情况下，设备之间的通信方式可以分成并行通信和串行通信两种。并行与串行通信的区别如下表所示。串行通信的分类 1、按照数据传送方向，分为：单工：数据传输只支持数据在一个方向上传输；半双工：允许数据在两个方向上传输。但是，在某一时刻，只允许数据在一个方向上传输，它实际上是一种切换方向的单工通信；它不需要独立的接收端和发送端，两者可以合并一起使用一...[详细]
科学家新研发1.5毫米相机可自由进出血管拍摄

1.5 毫米相机 1.5 毫米相机安置在一个芯片上北京时间3月24日上午消息，你可能听说过纳米技术，但你可能不知道它的新鲜事。近日，来自 George W. Woodruff School of Mechanical Engineering 的科学家 F. Levent Degertekin 及有关研究团队，开发出直径只有1.5毫米的相机，该相机在一块...[详细]
碳化硅、氮化镓会成为功率半导体的未来吗？

早在2020年中央经济工作会议上，明确将“碳达峰”与“碳中和”列为2021年八项重点任务之一，而随着“碳中和”、“碳达峰”的火热讨论，绿色用电、高效发电显得至关重要。在此背景下，业内人士纷纷认为，具备可提升能源转换效率特点的第三代半导体产业将进入发展快车道。能源转换优势明显第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山指出，“碳中和”、“碳达峰”的战略决策意义非常重大，而节能减排则是核心工作之...[详细]
黑莓：转型成就未来

本文作者Bears of Wall Street，由华盛学院林海编译，为您简要分析黑莓公司的业务好转及估值。自2013年换帅，新CEO程守宗开始对黑莓(BB)进行大规模业务重组，随后退出了多年下滑挣扎的手机硬件业务，改为授权其他手机生产商(比如TCL)进行手机制造，并重点发展软件业务，当前已成为公司增长的主要动力。以下简要分析公司的业务转折及未来估值。转型成功，转战纽交所到20...[详细]
SiFive携手UltraSoC通过DesignShare产业生态加速RISC-V开发

首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFive Freedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权(IP)将通过最近发布的SiFive DesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭客制化芯片动...[详细]
基于H.264视频编解码SoC满足高清DVR设计

硬盘录像机(DVR)作为监控系统的核心部件之一，在10年里高速发展，从模拟磁带机的替代品演变成具有自己独特价值的专业监控数字平台，并被市场广泛接受。监控系统伴随DVR这些年的发展向着IP化、智能化发展。根据行业用户的需求，DVR由以下几个方向需要被行业关注：1、DVR的编码方式向更高压缩效率的标准 H.264 发展;2、录像分辨率从CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、72...[详细]
MSP430单片机的特点、分类和优缺点

MSP430单片机 MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器，给人们留下的最大的亮点是低功耗而且速度快，汇编语言用起来很灵活，寻址方式很多，指令很少，容易上手。主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。其迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点… 特性：强大的处理能力...[详细]
苹果的双重标准：在中国不回收旧产品

数据显示，我国用户每年淘汰近4亿部手机，但只有1%的旧手机被回收。一个较为典型的案例是，在苹果和三星成功抢夺诺基亚全球手机销售市场之后，几乎人手一部的诺基亚手机，现在已成为无人肯修、无人愿收的烫手山芋。预计多年之后，在中国销售的2000万部到3000万部苹果手机，也将成为电子垃圾。随着各种电子产品尤其是智能手机更新换代，自然淘汰的数量与日俱增。近年来，一些电子设备生产商也开始注重环保回...[详细]
英特尔无人机助力长城修缮工作

昨天下午，英特尔与中国文物保护基金会（China Foundation for Cultural Heritage Conservation）达成合作，双方将基于“无人机”在箭扣长城展开合作。箭扣长城位于北京怀柔区，以陡峭的爬坡和优美的风景而闻名。英特尔的猎鹰8号无人机（Intel Falcon 8）将特别用于空中拍摄。在人工智能的帮助下，高清晰的3D图像将会展示出长城的原貌，使人们更容易识...[详细]
华为反驳手机在英国禁售：上诉期间并未执行

电子报道：6月15日下午消息，近日有外媒报道称，华为手机在英国因专利诉讼而领到了“禁售令”，除非华为能够缴纳专利费，否则华为手机将被下架。华为方面向新浪科技回应称，目前正在上诉，上诉期间禁令还没有执行，目前在英国并没有被禁售。该禁令涉及到华为与UPI公司（Unwired Planet Interna TI onal ）的专利纠纷。UPI前身为移动软件公司Openwave系统，多年前就停止了...[详细]
STM32嵌入式显示器：首款搭载 STM32H7 的高清屏幕

STM32嵌入式显示器：首款搭载 STM32H7 的高清屏幕，可为不同尺寸的屏幕提供漂亮的GUI图显 TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32 嵌入式显示器产品线。该产品是一块1280 x 800 分辨率、800 尼特亮度的10.1 英寸IPS 显示屏搭配一块 STM32H7电路板。Riverdi 显示器支持T...[详细]
高通技术公司、OPPO和网易首次在移动端支持端游级渲染技术

高通技术公司联合OPPO和网易首次在移动端支持端游级可变分辨率渲染技术落地 ——高通SnapdragonEliteGaming™可变分辨率渲染技术加持，OPPO Find X3 Pro率先在网易《天谕》手游支持更高画质和低耗电的游戏体验—— 高通技术公司与OPPO和网易今日共同宣布，三方通过OPPOFindX3 Pro在网易《天谕》手游上率先实现了高通骁龙™888移动平台支持的移动行业“...[详细]
老工程师对嵌入式学习之51单片机的一些心得体会

很多人问我嵌入式发展如何，单片机应该如何学习，今天就给大家带来我的一个朋友心得和经历。本人还是学生，现在大三，接触单片机一年多以来，从最基础的51开始，到更高级点的MSP430，一直到现在刚开始上手的STM32，编过的程序不算多，但加起来怎么也有上百个了，做过的东西仔细数数，能拿出手来算算的上是个样的也不下十个，算是小有所成吧。但今天，我却发现，这一年我一直在走一条歪路。先说一下情况吧，是...[详细]
宾利新广告：iPhone拍摄 iPad制作

　　新浪科技讯北京时间5月18日上午消息，豪华汽车品牌宾利本周早些时候发布了慕尚汽车的新广告。这条广告的拍摄和编辑使用了苹果公司(以下简称“苹果”)的iPhone 5s和iPad Air来完成，同时借助了少量第三方工具。 Intelligent Details广告截图　　苹果已经证明了iOS设备在制作广告和营销材料时的潜力。或许更重要的是，与苹果不相关的...[详细]
今年我国物联网连接数有望突破 30 亿

11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。 IT之家获悉，截至 2024 年 7 月末，全国移动通信基站总数达 1193...[详细]