IBM0118180BT3-60,IBM0118180BT3-60 pdf中文资料,IBM0118180BT3-60引脚图,IBM0118180BT3-60电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IBM0118180BT3-60相近的元器件有：IBM0118180T3-70、IBM0118180BT3-50、IBM0118180T3-60、IBM0118180T3-80、IBM0118180BT3-70、IBM0118180BT3-80、IBM0118180T3-50。描述及对比如下：

型号	IBM0118180BT3-60	IBM0118180T3-70	IBM0118180BT3-50	IBM0118180T3-60	IBM0118180T3-80	IBM0118180BT3-70	IBM0118180BT3-80	IBM0118180T3-50
描述	Fast Page DRAM, 1MX18, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 50ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	Fast Page DRAM, 1MX18, 50ns, CMOS, PDSO44, 0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	0.400 X 0.825 INCH, TSOP2-50/44	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	50	50	50	50	50	50	50	50
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	70 ns	50 ns	60 ns	80 ns	70 ns	80 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	5.5 V	3.6 V	5.5 V	5.5 V	3.6 V	3.6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	4.5 V	3 V	4.5 V	4.5 V	3 V	3 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	5 V	3.3 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	IBM	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM

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几种智能照明平台应用电路详解

　　照明技术主要包括主流的荧光灯、LED灯和HID技术等，其广泛应用使电源驱动的拓扑结构差异非常大，从常见的Flyback、Buck、Boost以及延伸出来的其他结构都在被大量使用，产品设计是否采用先进的数字节能控制设计，是否支持flyback、Buck、Boost等灵活的拓扑结构应用，研发周期和投放市场时间的长短将决定产品的成败，然而传统的照明方案往往是采用专用器件来实现的，难以满足快速发展的...[详细]
中国医疗器械市场或将大洗牌

一直以来,我国在新型医疗器械方面与发达国家差距较大,产品大多附加值较低。在激烈的市场竞争中,医疗器械企业很可能即将面临大洗牌的局面。在医疗器械领域,一些重大高端诊疗设备一直依赖进口。核心部件技术无法掌握,是我国医疗器械产业升级的难关之一。　　　　专家表示,国家出台和落实相关政策法规以根本性地扭转这一局面已经刻不容缓,其核心是鼓励和支持民族企业通过技术创新,掌握核心的尖端医疗技术,并且开...[详细]
或成为最优秀发光材料显示技术来了新网红QLED

价格、工艺与配置、内容及生态之后，电视行业的下一个发展方向，将会是什么？三星、LG、夏普等行业巨头近来的动作，给出了答案——显示技术。毕竟不管是大大小小哪一块屏，内容之外，人们最终得到的是视觉体验。于是一众冷僻的专业术语，成了人们耳熟能详的热词。先是LCD（液态晶体显示器），而后是OLED（有机发光二极管），而现在，又轮到了QLED——量子点显示技术。或是最优秀发光材料 Q...[详细]
STM32 系统时钟的配置

1.时钟的驱动有三种不同的时钟源可被用来驱动系统时钟： ● 内部高速 (HSI)8MHz RC 振荡器时钟 ● 外部高速 (HSE) 振荡器时钟 ● PLL 时钟 2.系统时钟的简介在STM32中，我们说要配置系统时钟就是指的配置下图标识红色的部分“SYSCLK(系统时钟)”.系统时钟SYSCLK是同STM32中绝大部分期间工作的时钟源，如下图所示，系统时钟可以为IIC, AHB,APB,D...[详细]
iPhone 7传闻一图汇总：真真假假我看不清楚

本文来自太平洋电脑网　　虽说iPhone 6s才刚发布几个月，但网上关于下一代iPhone（iPhone 7）的传闻已经铺天盖地，其中不少凭借专利文件、上游供应链消息作出较为“合理”的判断，但更多的是空穴来风，设计师纯自我YY罢了。那么如今网络上有哪些关于iPhone 7的传闻可能性比较大，哪些设计又可能出现在下代iPhone身上呢？下面笔者通过一张图对未来的iPhone 7进行不完全汇...[详细]
重塑智能汽车用户体验！芯海科技信号链MCU赋能产业发展

集微网报道，7月16日，在“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）同期举办的第八届汽车电子创新论坛上，芯海科技副总裁庞功会发表了以《信号链MCU在智能汽车的创新》为主题的演讲。在演讲后，集微网编辑也有幸采访到庞功会，并与之就智能汽车的发展以及芯海科技车规级信号链MCU等方面进行了交流。智能汽车变革之道随着汽车逐渐向电子化、智能化的方向迈进，...[详细]
英特尔芯片价格下滑或是AMD强劲挑战所致

据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMD Ryzen处理器的强劲挑战所致。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔芯片价格下滑或是AMD强劲挑战所致今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔P...[详细]
stc89c52rc单片机下载hex文件失败的情况

芯片类型换成STC90C5XX系列：与网上方法有较大的区别，真的挺神奇的注意事项：为什么普中程序烧录软件使用STC89C5XX系列无法下载程序下载程序时使用低速下载最新版本的下载程序如下图所示就可以操作，估计应该是软件的问题如果经常出现如下情况：只能换个USB插口了 ...[详细]
基于89C51的八路AD转换系统

一）硬件部分：二）程序部分： #include REG51.H #include ABSACC.H #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ADC0809 XBYTE uchar code SEG7 ={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f...[详细]
不断集成的车载计算机

车载计算机这个名字曾几何时候，对于我们来讲是比较陌生的一个名词，随着汽车行业井喷式的发展，比如，车载导航，车载电视，车载蓝牙通讯，车载信息娱乐，车载网关，车载对讲，车载影音播放，车载……..等等这些产品给我们一个比较好的含义是:这些众多的车载体系都是属于车载计算机的一个范围，功能一直在不断的加载进去，不断的集成，那么我们现在所看到的一些市面上的产品几乎都是局部功能点的一些融合以及拼凑而来的某一些应...[详细]
【对抗】高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元

1.高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元； 2.高通加码购NXP 获对冲基金Elliott首肯； 3.华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧； 4.英特尔展示内置在芯片中的独立GPU原型； 5.小米Mix 2s将采用Sony IMX363感光组件； 6.稳懋陈进财 10年磨一剑； 7.稳懋今年业绩可望续创新高 1.高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5...[详细]
苹果向黑客提供用户数据！iPhone 还吹说安全？

苹果系统安全吗？相对于更加开放的安卓、Windows，确实更加安全，但凡事没有绝对，比如之前 iOS 系统也中过“飞马”“零日漏洞”之类的招，木马也有可能被植入到苹果系统中去。但这都属于漏洞，是被动中招的。而最近有个新闻爆出，苹果居然主动把用户信息提供给了黑客组织。这还了得？根据《彭博社》的一份报告显示，在2021年苹果向伪装成执法人员的黑客提供了用户数据。这些数据包括用户的住址...[详细]
院士专家热议泛在电力物联网：智能电网只是手段并非目标

中国储能网讯：老百姓根本不是要买什么智能电表，归根结底是买电，那肯定是电越便宜越好，而不是越智能越好。我们现在谈智能电网、泛在电力物联网，这都是非常时髦的词，也是很宏大的概念。但我们必须要清楚，这些都是手段和途径，根本不是需求和目标。 “老百姓根本不是要买什么智能电表，归根结底是买电，那肯定是电越便宜越好，而不是越智能越好。”11月13日，在2019中国电机工程学会年会院士专家论...[详细]
Azure云端机器学习助力工业物联网如虎添翼

云端平台搭载的机器学习模型有大用。看准机器学习复杂度高，微软(Microsoft)旗下的Microsoft Azure云端平台将内建多项机器学习模型，协助厂商在进行大数据分析时可快速套用模型，得出所需的分析结果。对工业物联网用户而言，这些模型将使其往后在分析网关所收集的庞大数据时，变得更加容易。那就请您跟随eeworld物联网小编的脚步，来详细的了解下Azure云端机器学习助力工业物联网如...[详细]
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

2024年10月24日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款...[详细]