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IBM03254B4CT3A-360

Synchronous DRAM Module, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 2 HIGH STACK, PLASTIC, TSOJ2-66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IBM

厂商官网:http://www.ibm.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IBM
零件包装代码
SOJ
包装说明
SOJ, SSOJ66,.46
针数
66
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
6 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
125 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-J66
JESD-609代码
e0
长度
22.25 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
66
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装等效代码
SSOJ66,.46
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
座面最大高度
3.2 mm
自我刷新
YES
最大待机电流
0.001 A
最大压摆率
0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.15 mm
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