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IBM0612404GT3B-8N

DDR DRAM, 32MX4, 0.8ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66

器件类别：存储    存储   

厂商名称：IBM

厂商官网：http://www.ibm.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
IBM
零件包装代码
TSOP2
包装说明
TSOP2,
针数
66
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.8 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PDSO-G66
长度
22.22 mm
内存密度
134217728 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
66
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32MX4
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.16 mm
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