IBM11E2400BA-70,IBM11E2400BA-70 pdf中文资料,IBM11E2400BA-70引脚图,IBM11E2400BA-70电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

零件包装代码

SIMM

包装说明

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

FAST PAGE

最长访问时间

70 ns

其他特性

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH

JESD-30 代码

R-XSMA-N72

内存密度

83886080 bit

内存集成电路类型

FAST PAGE DRAM MODULE

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

2097152 words

字数代码

2000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

2MX40

输出特性

3-STATE

封装主体材料

UNSPECIFIED

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

认证状态

Not Qualified

刷新周期

1024

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

NO LEAD

端子位置

SINGLE

Base Number Matches

参数对比

与IBM11E2400BA-70相近的元器件有：IBM11D2400BA-70、IBM11E2370BA-60、IBM11D2400BA-60、IBM11E2370BA-70、IBM11D2370BA-60、IBM11E2400BA-60、IBM11D2370BA-70。描述及对比如下：

型号	IBM11E2400BA-70	IBM11D2400BA-70	IBM11E2370BA-60	IBM11D2400BA-60	IBM11E2370BA-70	IBM11D2370BA-60	IBM11E2400BA-60	IBM11D2370BA-70
描述	Fast Page DRAM Module, 2MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 2MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	83886080 bit	83886080 bit	75497472 bit	83886080 bit	75497472 bit	75497472 bit	83886080 bit	75497472 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40	40	36	40	36	36	40	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX40	2MX40	2MX36	2MX40	2MX36	2MX36	2MX40	2MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM