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ICS574MILF

PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8

器件类别:逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
系列
574
输入调节
STANDARD
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
长度
4.9 mm
逻辑集成电路类型
PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)
0.018 A
湿度敏感等级
1
功能数量
1
反相输出次数
端子数量
8
实输出次数
4
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)
0.15 ns
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
最小 fmax
160 MHz
Base Number Matches
1
参数对比
与ICS574MILF相近的元器件有:ICS574MLFT、ICS574MLF、ICS574MILFT。描述及对比如下:
型号 ICS574MILF ICS574MLFT ICS574MLF ICS574MILFT
描述 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 PLL Based Clock Driver, 574 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compliant compliant
系列 574 574 574 574
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.018 A 0.018 A 0.018 A 0.018 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
实输出次数 4 4 4 4
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns 0.15 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 160 MHz 160 MHz 160 MHz 160 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
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