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Cache SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
厂商名称：IDT (Integrated Device Technology)
下载文档| 型号 | IDT71V3578S133BG8 | IDT71V3578S133BGI8 | IDT71V3578S133BGGI8 |
|---|---|---|---|
| 描述 | Cache SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 | Cache SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 | Cache SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA-119 | BGA-119 | BGA-119 |
| 针数 | 119 | 119 | 119 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 4.2 ns | 4.2 ns | 4.2 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 133 MHz | 133 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e1 |
| 长度 | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 119 | 119 | 119 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX18 | 256KX18 | 256KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.36 mm | 2.36 mm | 2.36 mm |
| 最大待机电流 | 0.03 A | 0.035 A | 0.035 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.25 mA | 0.26 mA | 0.26 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
模拟与混合信号
模拟与混合信号
FPGA/CPLD
NXP MCU
嵌入式系统
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