首页 > 器件类别 > 逻辑 > 逻辑

IDT74FCT162260ATEG

Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
DFP
包装说明
0.635 MM PITCH, CERPACK-56
针数
56
Reach Compliance Code
compli
系列
FCT
JESD-30 代码
R-GDFP-F56
JESD-609代码
e3
长度
18.415 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS EXCHANGER
位数
12
功能数量
1
端口数量
3
端子数量
56
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
5.2 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.143 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
9.652 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT74FCT162260ATEG相近的元器件有:IDT74FCT162260ETEG、IDT74FCT162260ETPFG。描述及对比如下:
型号 IDT74FCT162260ATEG IDT74FCT162260ETEG IDT74FCT162260ETPFG
描述 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 DFP DFP SSOP
包装说明 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 0.40 MM PITCH, TVSOP-56
针数 56 56 56
Reach Compliance Code compli compliant compliant
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 18.415 mm 18.415 mm 11.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端口数量 3 3 3
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DFP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 5.2 ns 4 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.143 mm 2.143 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 FLAT FLAT GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 9.652 mm 9.652 mm 4.4 mm
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
需要登录后才可以下载。
登录取消