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IDT74FCT162260ETPFG

Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
SSOP
包装说明
0.40 MM PITCH, TVSOP-56
针数
56
Reach Compliance Code
compliant
系列
FCT
JESD-30 代码
R-PDSO-G56
JESD-609代码
e3
长度
11.3 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS EXCHANGER
湿度敏感等级
1
位数
12
功能数量
1
端口数量
3
端子数量
56
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
4 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
0.4 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
参数对比
与IDT74FCT162260ETPFG相近的元器件有:IDT74FCT162260ATEG、IDT74FCT162260ETEG。描述及对比如下:
型号 IDT74FCT162260ETPFG IDT74FCT162260ATEG IDT74FCT162260ETEG
描述 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP DFP DFP
包装说明 0.40 MM PITCH, TVSOP-56 0.635 MM PITCH, CERPACK-56 0.635 MM PITCH, CERPACK-56
针数 56 56 56
Reach Compliance Code compliant compli compliant
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 11.3 mm 18.415 mm 18.415 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 12 12 12
功能数量 1 1 1
端口数量 3 3 3
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSSOP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 4 ns 5.2 ns 4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.143 mm 2.143 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING FLAT FLAT
端子节距 0.4 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 9.652 mm 9.652 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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