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IDT74FCT162373CTEG

Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 MM PITCH, CERPACK-48

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
DFP
包装说明
0.635 MM PITCH, CERPACK-48
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
系列
FCT
JESD-30 代码
R-GDFP-F48
JESD-609代码
e3
长度
15.875 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
位数
8
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
5.5 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
9.652 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与IDT74FCT162373CTEG相近的元器件有:IDT74FCT162373TEG、IDT74FCT162373ATEG、IDT74FCT162373ETEG。描述及对比如下:
型号 IDT74FCT162373CTEG IDT74FCT162373TEG IDT74FCT162373ATEG IDT74FCT162373ETEG
描述 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, 0.635 MM PITCH, CERPACK-48
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DFP DFP DFP DFP
包装说明 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 0.635 MM PITCH, CERPACK-48 0.635 MM PITCH, CERPACK-48
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
系列 FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 15.875 mm 15.875 mm 15.875 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 5.5 ns 13 ns 8.5 ns 3.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.413 mm 2.413 mm 2.413 mm 2.413 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 9.652 mm 9.652 mm 9.652 mm 9.652 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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