IHLP2020CZERR33MA1,IHLP2020CZERR33MA1 pdf中文资料,IHLP2020CZERR33MA1引脚图,IHLP2020CZERR33MA1电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IHLP2020CZERR33MA1相近的元器件有：IHLP2020CZERR82MA1、IHLP2020CZERR47MA1、IHLP2020CZER5R6MA1、IHLP2020CZER4R7MA1、IHLP2020CZER1R5MA1、IHLP2020CZER100MA1、IHLP2020CZER2R2MA1、IHLP2020CZERR10MA1、IHLP2020CZERR22MA1。描述及对比如下：

型号	IHLP2020CZERR33MA1	IHLP2020CZERR82MA1	IHLP2020CZERR47MA1	IHLP2020CZER5R6MA1	IHLP2020CZER4R7MA1	IHLP2020CZER1R5MA1	IHLP2020CZER100MA1	IHLP2020CZER2R2MA1	IHLP2020CZERR10MA1	IHLP2020CZERR22MA1
描述	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.33 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.82 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.47 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 5.6 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 4.7 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 1.5 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 10 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 2.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.1 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN	General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 0.22 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, GREEN
厂商名称	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)
包装说明	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
大小写代码	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020	2020
构造	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular
型芯材料	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE	COMPOSITE
直流电阻	0.00556 Ω	0.0119 Ω	0.00704 Ω	0.108 Ω	0.0775 Ω	0.0207 Ω	0.164 Ω	0.0292 Ω	0.00316 Ω	0.00452 Ω
标称电感 (L)	0.33 µH	0.82 µH	0.47 µH	5.6 µH	4.7 µH	1.5 µH	10 µH	2.2 µH	0.1 µH	0.22 µH
电感器应用	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR	HIGH CURRENT INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
封装长度	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm	5.18 mm
包装方法	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch	TR, 13 Inch
最大额定电流	13.7 A	9.3 A	12.2 A	3 A	3.5 A	7.2 A	2.5 A	5.8 A	23 A	15.5 A
参考标准	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200	AEC-Q200
自谐振频率	128 MHz	73 MHz	84 MHz	24 MHz	25 MHz	42 MHz	16 MHz	39 MHz	255 MHz	160 MHz
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子位置	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
测试频率	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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救火、巡逻、排雷样样精通，救援机器人这么牛？

近日，以色列内盖夫的本-古里安大学研究团队开发出了全球第一款Single Actuator Wave-like Robot（单独制动器波形机器人：又叫SAW机器人），用于医疗应用、救援和安全领域。 SAW机器人由内盖夫的本-古里安大学大学机械工程系教授David Zarrouk领导，团队成员还包括Zarrouk的两名硕士生 Ilanit Waksman和Nir Dagani。Zarro...[详细]
中国移动正式启动4G招标涉及20万个基站31个省份

在广大设备商的焦急等待中，中国移动的4G招标终于拉开序幕。　　昨天，《第一财经日报》记者从“中国移动采购与招标网”了解到，中国移动2013年TD-LTE网络设备招标正式启动。　　根据招标公告，此次集采涉及全国31个省市，采购规模约为20.7万个基站，共计55万载扇。由于目前中国移动的3G TD基站也只有30万个左右，而此次招标的TD-LTE基站数，再加上之前中国移动规模测试的基...[详细]
基于ARM的嵌入式系统CF卡存储技术

　　摘要：针对当前现有的CF 卡接口电路存在接口复杂、稳定性不高、存储速度缓慢等缺点，通过深入研究ARM 处理器AT91RM9200 的外部总线接口（EBI）及CF 卡、CPLD 的工作原理，设计了新的CF 卡接口电路。新的CF 卡接口电路中采用了CPLD 来代替一般CF 卡接口电路中的双向缓冲器、与非门等所有逻辑器件，通过现场对CPLD 编程来实现不同的逻辑功能。实验表明，该电路更加简单、...[详细]
电竞火了，机器人格斗会是下一个风口吗？

和 Robot Wars 那种颇具破坏性的激烈格斗相比，工匠社宣传的机器人格斗要温和许多。玩家下载配套App，再对机器人的格斗动作进行设计、编程，之后就能将20厘米高的桌面级机器人放入格斗场。机器人遭到击打后，身上的传感器会将“伤害”计入系统，这种比赛并不以物理摧毁对方为目的。 ▲GANKER格斗| GJS 4月25日，在揭晓新一代格斗机器人之前，工匠社先在发布会上展示了一段混剪视频。在《勇者...[详细]
e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico

e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico 两款革新型开发板均可轻松集成到生产系统中中国上海，2021年9月23日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico两款革命性的开发板。两款新上市的开发板为Raspb...[详细]
Loop推出全新120kW燃料电池系统与柴油成本相当

据外媒报道，在2022年德国国际交通运输博览会（IAA Transportation 2022）上，加拿大氢燃料电池制造商Loop Energy推出全新120kW燃料电池系统。该公司表示，这一新产品有望实现与柴油机的燃料价格持平。（图片来源：loopenergy）该S1200系统建立在Loop Energy现有技术的基础上，在发电时可额外提供20%的效率，实现高达60%的系统净...[详细]
DIALOG推出快速充电AC/DC控制器

中国北京，2014年3月3日 – 高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）宣布推出全球首款兼容联发科技最新Pump Express™快速充电协议的AC/DC快速充电控制器。iW1680这一单芯片解决方案利用Dialog智能快速充电数字算法和数字初级侧控制技术，大幅缩短了USB AC/DC壁式充电器的充电时长...[详细]
天上飞的、地上跑的都有了，日本还要让轮船变成自动驾驶

未来货船能够实现部分自动驾驶技术后，只需要在船上只需要配备一小部分船员即可，并且帮助船员找出最安全、最短、最省燃料的航行路线，降低货运公司的成本，提高利润率。当谈到自动驾驶的时候，我们想到的绝大部分都是汽车、出租车、公交车、货车和电动汽车等等。再先进一点，一些飞机也已经实现了自动驾驶技术，而未来除了天上和地上之外，海面上行驶的轮船也能实现自动驾驶了。目前，日本已经有船运公司开始与造...[详细]
谁会是7英寸平板电脑的赢家？

提起平板电脑，除了拥有压倒性市场份额的苹果“iPad”之外，其他产品都不足挂齿——笔者一直这样感觉。但亚马逊于2011年11月推出的 “Kindle Fire”打破了这一格局。199美元这样的低价格引发话题，在美国成功热销。不过，Kindle Fire可能因为是作为电子书阅读器的改进产品而开发的，所以并没有配备摄像头、GPS及电子罗盘功能，作为平板电脑来说略显不足。　　在这种情况下，谷...[详细]
高效液相色谱仪的使用方法及应用

　　高效液相色谱仪的使用方法　　1、开机设定参数（检测波长、流速），更换所需流动相，检查色谱柱是否正确。　　2、排液置换管路中流动相，冲洗进样阀，洗好进样针。　　3、冲洗色谱柱进行平衡，其间可提前进行样品的处理，样品信息的注册。　　4、平衡好以后进空白试验，排除系统污染。　　5、柱子稳定好以后进样，等待运行结束（其间清洗进样针），积分计算，出具报告。　　详细操作步骤如下：　　1...[详细]
诺基亚平板电脑战略或排斥微软

北京时间3月21日晚间消息，知情人士周一表示，尽管与微软在智能手机市场展开合作，但诺基亚的平板电脑战略可能不包括微软。　　该知情人士称，诺基亚仍在考虑平板电脑战略，其中包括采用诺基亚与英特尔联合开发的MeeGo平台。该知情人士说：“该战略可能包括微软，也可能不包括。” 　　苹果iPad点燃了平板电脑市场需求，如今三星和摩托罗拉均推出了自己的产品，RIM和惠普的平板电脑也很快上市。但诺...[详细]
基于机器视觉的公路车流量检测系统研究

1引言 SPARC(Scalable Processor Architecture)，是任何人或公司都能准许和使用其于微处理器和半导体发展的开发技术规格。SPARC诞生与SUN Microsystems实验室公司，它是加州大学伯克利的研究人员在RISC技术上研究发展起来的。 1985年Sun微系统公司为了获得更高的执行效率和更为优化的编译器，并满足其缩短开发周期、迅速投放市场的要求，提出了该体...[详细]
MIPS 用户在2007 年CES展示MIPS Everywhere

LG 电子基于 MIPS--Based HD/Blu-ray Disc 结合的播放器荣获 “最佳 CES” 大奖为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，其授权者以及用户在美国拉斯维加斯的消费电子展（CES）上展出基于 MIPS 科技的产品。超过 20 家公司展示了他们基于业界领先的 M...[详细]
面对中国企业竞争，韩国安企的应对之策

中国安防制造商的规模经济与低利润策略使得在通用市场产品的竞争变得极为困难。然而去年的中美贸易摩擦，使得人们又将目光转移到台湾与韩国制造商上，作为传统监控制造的强势区域之一，这两者在产品销售方面都有一定的基础，虽然外界认为中美贸易摩擦能带来韩国市场新的机会，但a＆s在近期对韩国安防企业进行一系列的访谈，发现实际情况并不如预期。为了让中国读者能更好理解，本文对原文进行编译及删改，望有助了解韩国的...[详细]
SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 ▲ 图源 SEMI 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。 SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]