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IR2302SPBF

Gate Drivers HALF BRDG DRVR 600V 5 to 20V 540ns

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Infineon(英飞凌)

厂商官网:http://www.infineon.com/

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器件:IR2302SPBF

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Infineon(英飞凌)
包装说明
SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
12 weeks
Samacsys Description
Half-Bridge Driver 600V SOIC8 Infineon IR2302SPBF, Dual Half Bridge MOSFET Power Driver 350mA, 5 → 20 V, 8-Pin SOIC
其他特性
FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器
YES
接口集成电路类型
HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出峰值电流
0.2 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压
20 V
最小供电电压
5 V
标称供电电压
15 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
断开时间
0.28 µs
接通时间
0.95 µs
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IR2302SPBF相近的元器件有:IR2302PBF、IR2302、IR2302S、IR2302STRPBF。描述及对比如下:
型号 IR2302SPBF IR2302PBF IR2302 IR2302S IR2302STRPBF
描述 Gate Drivers HALF BRDG DRVR 600V 5 to 20V 540ns Gate Drivers Hlf Brdg Drvr Soft Trn On Sngl 500ns IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT FLOATING LOAD DRIVER; UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器 YES YES YES YES YES
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 9.865 mm 9.865 mm 4.9 mm 4.9 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 0.2 A 0.2 A 0.2 A 0.2 A 0.2 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.75 mm 5.33 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 0.28 µs 0.28 µs 0.28 µs 0.28 µs 0.28 µs
接通时间 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
Factory Lead Time 12 weeks 12 weeks - - 12 weeks
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
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