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8051 系列 MCU 的基本结构包括：32 个 I/O 口（4 组8 bit 端口）;两个16 位定时计数器;全双工串行通信;6 个中断源（2 个外部中断、2 个定时/计数器中断、1 个串口输入/输出中断）,两级中断优先级;128 字节内置RAM;独立的 64K 字节可寻址数据和代码区。中断发生后,MCU 转到 5 个中断入口处之一,然后执行相应的中断服务 处理程序。中断程序的入口地址被编译器...[详细]
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单片机多机通信除了采用SM2和RB8组合的方式来实现多机通信外，在实际的使用中，还经常利用数据帧中包含地址信息来区分不同从机的方法实现单片机间的多机通信。主机发送的数据帧中包含地址信息，主机发送后，所有的从机都能接收到，每个从机将自身的地址与接收的数据帧中包含的地址相比较，如果与自身的地址相同，则进行对应的处理。否则将这帧数据丢弃，串行口继续等待接收数据。当然也可以根据实际功能需要，部分从机...[详细]
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近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。
单个器官芯片的制作技术和微型集成电路芯片制作技术类似，但额外添加了多孔型隔膜和营养液，使芯片能模仿人类血液流动和细胞生长。CN生物医疗研究...[详细]
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本届车展，自主品牌的亮点可不少。以广汽传祺、东风日产合资自主品牌启辰、上汽、东南汽车为代表的车企，纷纷带来了他们的划时代力作。“擎”动未来，全“芯”出发，开启了中华民族自主品牌的全新时代。看，“T”时代、“e”未来、“Vi·Do时代”来了！
全新传祺GS5 1.8T 4WD
11月22日，第十届广州国际车展上，广汽乘用车重磅推出全新传祺GS51.8T4WD，传祺轿车中的改...[详细]
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目前触摸屏领域出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell或In-Cell的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。
两者的...[详细]
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虽然 NB（笔记本电脑） 业者开始为旺季将至打点出货，但DIGITIMES Research资深分析师兼主任简佩萍指出，目前品牌大厂接受到的通路返校订单(back to school)不若预期，致使部分业者甚至下修接下来将激活的10%返校出货量预估，显示下半年不仅欧洲面临经济上的压力，美国市场也显露危机，让第四季传统圣诞旺季 NB 出货量蒙上阴影。 此外DIGITIMES Resear...[详细]
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GPS即全球定位系统，由美国从上世纪70年代开始研制，历时20年，耗资200亿美元，于1994年全面建成，具有在海、陆、空进行全方位实时三维导航与定位的能力。近年来随着GPS的不断改进，硬、软件的不断完善，应用领域正在不断展开，目前已遍及国民经济各种部门，并开始逐步深入人们的日常生活。如何设计一个带有GPS功能的移动设备，实现对GPS卫星数据的接收和解码，已经是现在CPS...[详细]
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英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(Renesas Electronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于2014年大举进军欧洲市场，积极扩大市占，并力争LTE晶片市场探花地位。 Gartner研究副总裁洪岑维指出，随着各家厂商接连推出LTE方案及整合AP的SoC...[详细]
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6 月 8 日 Unity Open Day 北京站顺利举行。作为全球领先的实时 3D 内容创作工具，Unity 技术开放日不仅为中国创作者群体搭建了技术交流平台，践行了“用户至上”的企业价值观，还通过 40 余场精彩分享，为开发者提供了前沿技术趋势、实践经验和创新思路。 在 40 余场专题演讲以外，Unity 还在外场设置了丰富的互动体验。其中 Unity 联合 NVIDIA，展示了首次在...[详细]
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混合APF等效电路图(阻尼电压谐波) 为了阻尼串联谐振的发生，可以考虑将有源滤波器安装在输电网的终点，如图所示。混合 APF 的控制策略如图24 所示。电压型逆变器作为一个受控电压源工作，阻尼谐波放大，抑制串联谐振的发生。 混合 APF 基于谐波电压检测，对输出电流进行闭环控制。用滑动傅利叶方法检测出电压谐波，乘以控制增益GB(s)得到混合APF 输出电流参考i*C。其中，为增强对...[详细]
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站在已经过半的2023年去看行业，对比新能源汽车市场的又“热”又“卷”，L4卡车却是一路在寒风中前行——高层频频离职、企业濒临退场、业务收缩或关停……曾经的光芒因产业化难关而褪色，“夹缝生存”似乎不得不成为当前L4卡车的代名词。如此当下，不禁让人发问，L4卡车的路究竟在何方？ 行业寒气逼人，原因几何？ 在整个智能驾驶赛道，高层人员流动已不再稀奇，不过对于陷入寒潮的L4卡车公司而言，大佬的...[详细]
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全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家奈米元件实验室便表示，三角型锗鳍式电晶体技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10奈米制程。 半导体产业制程演进速度愈来愈快，英特尔(Intel) 22奈米制程即将进入量产，台积电制程技术也进入28奈米，DRAM技术制程年底...[详细]
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挪威奥斯陆 – 2023 年 12 月 19 日 – Nordic Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。 Nordic Semiconductor ASA 新任首席执行官 Vegard Wollan ( 图左 ) ...[详细]
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随着USB规格进入了3.1的版本，这意味着USB3.0也可以说是进入市场普及的阶段，但USB3.0象征意义是资料传输速度的大幅提升，虽然对消费者带来极高的便利性，但就技术实务上，也为某些无线射频应用带来了些许的不便。
创惟科技研发工程事业处研发副总谢汉卿谈到，早在2008年左右，学术界就有论文针对市面上的USB线缆进行实地测试，测试结果便发现，有价格较高的USB线缆的EMI...[详细]
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第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点，能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先，设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路，使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响；其次，建立了逆变器的功率损耗与热阻模型，使用Icepak对散热器进行了散热分析；再次，讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响， 并提出了减少寄生参...[详细]
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