型号
- 型号
- 关键词
32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28
32K × 8 标准存储器, 10 ns, PDSO28
器件类别：存储
厂商名称：ISSI(芯成半导体)
厂商官网：http://www.issi.com/
下载文档| 型号 | IS61LV256AL-10T | IS61LV256AL | IS61LV256AL-10J | IS61LV256AL-10TI | IS61LV256AL-10JI | IS61LV256AL-10JL |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 | 32K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO28 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电/工作电压 | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 额定供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大存取时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 加工封装描述 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 | 8 × 13.40 MM, 铅 FREE, MO-183, TSOP1-28 |
| 无铅 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 状态 | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 |
| 包装尺寸 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子间距 | 0.5500 mm | 0.5500 mm | 0.5500 mm | 0.5500 mm | 0.5500 mm | 0.5500 mm |
| 端子涂层 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 |
| 端子位置 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 | 双 |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 组织 | 32K × 8 | 32K × 8 | 32K × 8 | 32K × 8 | 32K × 8 | 32K × 8 |
| 存储密度 | 262144 deg | 262144 deg | 262144 deg | 262144 deg | 262144 deg | 262144 deg |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 内存IC类型 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 | 标准存储器 |
| 串行并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 | 并行 |
| 位数 | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K | 32K |