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IS61NVF25672-7.5B1

ZBT SRAM, 256KX72, 7.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-209

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码
BGA
包装说明
14 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-209
针数
209
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
7.5 ns
其他特性
FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码
R-PBGA-B209
JESD-609代码
e0
长度
22 mm
内存密度
18874368 bit
内存集成电路类型
ZBT SRAM
内存宽度
72
功能数量
1
端子数量
209
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX72
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.95 mm
最大供电电压 (Vsup)
2.625 V
最小供电电压 (Vsup)
2.375 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
14 mm
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