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IS80C51PQ

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP,
针数
44
Reach Compliance Code
compli
具有ADC
NO
地址总线宽度
16
位大小
8
最大时钟频率
24 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
I/O 线路数量
32
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
MROM
速度
24 MHz
最大压摆率
38 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
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参数对比
与IS80C51PQ相近的元器件有:IS80C51PL、IS80C31W、IS80C31PQ、IS80C51W。描述及对比如下:
型号 IS80C51PQ IS80C51PL IS80C31W IS80C31PQ IS80C51W
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, 24MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码 QFP LCC DIP QFP DIP
包装说明 QFP, PLASTIC, LCC-44 DIP, QFP, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
针数 44 44 40 44 40
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 32 32 32 32 32
端子数量 44 44 40 44 40
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ DIP QFP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大压摆率 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
ROM可编程性 MROM MROM - - MROM
长度 - 16.5862 mm 52.07 mm - 52.07 mm
座面最大高度 - 4.57 mm 5.08 mm - 5.08 mm
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm
宽度 - 16.5862 mm 15.24 mm - 15.24 mm
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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