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OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 800 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
厂商官网：https://www.rocelec.com/
器件标准：
| 型号 | ISL55191IBZ | ISL55291IUZ |
|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 800 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | DUAL OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 800 MHz BAND WIDTH, PDSO10, ROHS COMPLIANT, MSOP-10 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 8 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 19 µA | 19 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB |
| 最大输入失调电压 | 800 µV | 800 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 260 V/us | 260 V/us |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 800000 kHz | 800000 kHz |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3 mm |