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ISP1181ABS,557

USB Bus Controller, CMOS, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-619-2, HVQFN-48

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST-Ericsson

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
ST-Ericsson
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN,
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR
地址总线宽度
1
总线兼容性
H8S/2357; 8051
最大时钟频率
6 MHz
最大数据传输速率
11.1 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PQCC-N48
JESD-609代码
e3
长度
7 mm
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
参数对比
与ISP1181ABS,557相近的元器件有:ISP1181ADGG,112、ISP1181ABS、ISP1181ADGG。描述及对比如下:
型号 ISP1181ABS,557 ISP1181ADGG,112 ISP1181ABS ISP1181ADGG
描述 USB Bus Controller, CMOS, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-619-2, HVQFN-48 USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48 USB Bus Controller, CMOS, PQCC48, 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-619-2, HVQFN-48 USB Bus Controller, CMOS, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
零件包装代码 QFN TSSOP QFN TSSOP
包装说明 HVQCCN, TSSOP, HVQCCN, TSSOP,
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR
地址总线宽度 1 1 1 1
总线兼容性 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051 H8S/2357; 8051
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
最大数据传输速率 11.1 MBps 11.1 MBps 11.1 MBps 11.1 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 R-PDSO-G48 S-PQCC-N48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e4 e3 e4
长度 7 mm 12.5 mm 7 mm 12.5 mm
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP HVQCCN TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN NICKEL PALLADIUM GOLD TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 6.1 mm 7 mm 6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
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器件捷径:
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