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ISP1705HN

USB Bus Controller, CMOS, PQCC36, 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, SOT818-1, HVQFN-36

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST-Ericsson

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC36,.2SQ,16
针数
36
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.3
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度
8
最大时钟频率
60 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQCC-N36
长度
5 mm
端子数量
36
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC36,.2SQ,16
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/4.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大压摆率
55.3 mA
最大供电电压
4.5 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.6 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.4 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
Base Number Matches
1
参数对比
与ISP1705HN相近的元器件有:ISP1705HN,518、ISP1705AET、ISP1705AET,118。描述及对比如下:
型号 ISP1705HN ISP1705HN,518 ISP1705AET ISP1705AET,118
描述 USB Bus Controller, CMOS, PQCC36, 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, SOT818-1, HVQFN-36 USB Bus Controller, CMOS, PQCC36, 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, SOT818-1, HVQFN-36 USB Bus Controller, CMOS, PBGA36, 3.5 X 3.5 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT912-1, TFBGA-36 USB Bus Controller, CMOS, PBGA36, 3.5 X 3.5 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT912-1, TFBGA-36
零件包装代码 QFN QFN BGA BGA
包装说明 HVQCCN, LCC36,.2SQ,16 HVQCCN, TFBGA, BGA36,6X6,20 TFBGA,
针数 36 36 36 36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度 8 8 8 8
最大时钟频率 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-N36 S-PQCC-N36 S-PBGA-B36 S-PBGA-B36
长度 5 mm 5 mm 3.5 mm 3.5 mm
端子数量 36 36 36 36
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN TFBGA TFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.15 mm 1.15 mm
最大供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD BALL BALL
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
宽度 5 mm 5 mm 3.5 mm 3.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
厂商名称 - ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
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