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小米真无线降噪耳机 3 将于今日晚间正式发布，支持三挡可调降噪。 今日，小米官方预热，该耳机采用音符造型设计，符合人体工学，4.6g 机身，舒适佩戴且不易掉落。 IT之家了解到，此前发布的小米真无线降噪耳机 3 Pro 重量约 4.8g，耳机的设计在细节处也有差异，大家可以在图片中对比看到。 根据官方的预热，小米真无线降噪耳机 3 最大降噪深度 40dB，通过中国...[详细]
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2016年通用运动控制GMC和计算机数控CNC的市场表现不同，在不同终端市场需求的推动下，全球GMC市场上升了5%达到69亿美元。然而，CNC市场却收缩了2.9%至39亿美元，主要原因是美国和日本的机床销售低迷。 全球运动控制产品市场在2015年显著下降，到2016年表现为稳健增长，硬件营收越108亿美元，控制系统软件营收超过2100万美元。业内分析师预计，运动控制市场将会持续增长，20...[详细]
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开关电源分为，隔离与非隔离两种形式，在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式，隔离电源按照结构形式不同，可分 为两大类：正激式和反激式。反激式指在变压器原边导通时副边截止，变压器储能。原边截止时，副边导通，能量释放到负载的工作状态，一般常规反激式电源单管 多，双管的不常见。正激式指在变压器原边导通同时副边感应出对应电压输出到负载，能量通过变压器直接传递。按规格又可分为常规正激，包括单管正激，双管...[详细]
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10 月 6 日消息 据 macrumors 报道，此前有消息称苹果今年即将发布的 iPhone 12 系列中将包含一款名为 “iPhone 12 mini”的机型，这款机型预计将是 iPhone 12 系列中屏幕最小的一款。外媒也汇总了目前有关 iPhone 12 mini 的五大方面传言，从中筛选出了 iPhone 12 mini 可能不会采用的配置信息。 显示 预计iPho...[详细]
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记者近日从中科院深圳先进技术研究院了解到，该院科研人员研制出一种集运动、变形、变色于一体的多功能微型软体机器人，有望在生物医学、环境监测等领域得到应用。 此前，科研人员一直试图研制出能够在复杂环境下执行任务的微型软体机器人。但是，受机器人结构设计与材料性能的影响，部分微型软体机器人功能局限性强，应用场景有限。
该研究项目牵头人、中科院深圳先进技术研究院研究员杜学敏说，这种微型软体...[详细]
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工业控制系统 （ICS）是一个通用术语，涵盖多种类型的控制系统，包括监控和数据采集（ SCADA ）系统，分布式控制系统（ DCS ），和其他较小的控制系统配置，如经常在工业部门和关键基础设施中用到的防滑安装的可编程逻辑控制器（ PLC ）。ICS通常使用于电力，水利，石油和天然气，化学，运输，制药，纸浆，食品和饮料以及离散制造（例如，汽车，航空和耐用品）和造纸等行业。 控制系统对于经常高度...[详细]
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据外媒报道，韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）的研究团队开发了一种技术，通过在二氧化硅中加载硫（一种活性材料）来制备多孔二氧化硅中间层。在下一代锂硫电池的研发和商业化进程中，这种新方法或将起到关键作用。 （图片来源：DGIST） 比起传统锂离子电池，采用硫正极材料的锂硫电池的能量密度要高出数倍，更适合电动汽车、无人机等高能量设备。此外，由于硫的成本低、储量丰富、而且无毒，锂硫电池...[详细]
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一、引言 在现代汽车技术中，智能功率开关已成为提升汽车电子系统性能和可靠性的关键组件。作为汽车电子领域的重要创新，意法半导体(ST)的VIPower M0TM技术以其卓越的性能和可靠性，为车用智能功率开关的设计和实现提供了新的解决方案。本文将详细探讨如何通过VIPower M0TM技术实现车用智能功率开关，并分析其在汽车领域的应用优势。 二、VIPower M0TM技术概述 VIPower M0...[详细]
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通过基于FPGA的POWERLINK从站，贝加莱现在可以为自动化组件制造商提供一个理想的解决方案，将实时以太网连接添加到贝加莱广泛的产品中去。这种统一的解决方案可以在所有低成本的产品上实现，如带有极少电子零件的紧凑型传感器、功能强大的驱动器和模块化I/O总线连接模块等。
新的以太网连接包含一个参考设计，该设计可以加速产品Time-to-market，并且使PO...[详细]
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MACOM技术解决方案有限公司（MACOM）宣布，推出适用于相干光网络应用的新型双通道96 GBaud跨阻放大器（TIA）和四通道调制器驱动器。 如今，受物联网（IoT）、自动驾驶汽车、虚拟现实和人工智能等全新趋势的推动，对城域和数据中心互连（DCI）应用程序数据容量的需求不断提升。随着市场需求转向更高的数据速率以降低总单位成本，相干光学系统正在以更高的符号率运行，并采用更复杂的调制方案，以...[详细]
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IC设计厂伟诠电(2436)2016年营运表现亮眼，全年合并营收攀升至20.47亿元，年增15.1%，顺利突破20亿元大关，创下5年来新高。展望未来，伟诠电看好看好未来USB Type-C的成长趋势，以及行动支付应用渗透率攀升，对于2107年业绩表示乐观看待。 伟诠电表示，公司耕耘车用市场多年，车用产品与一般消费性电子产品不同，环车影像处理器WT8893已于去年顺利打入主流运动休旅车，但由于...[详细]
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近日，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)与全球领先的汽车操作系统阿里巴巴AliOS宣布正式签订战略合作备忘录(”MOU”)。双方将在智能网联汽车领域展开全方位的技术和商业合作，加速AliOS汽车操作系统与恩智浦信息娱乐平台及完整解决方案在汽车制造厂商的安装部署，到2020年前实现搭载AliOS操作系统与恩智浦平台的汽车信息系统达到百万量级。 在...[详细]
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集微网消息，今日，联发科技车载芯片品牌Autus亮相于美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上。 该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。 目前车联网进入高速发展期，未来将有更丰富的应用普及给消费者。联发科技的Autus车载通讯系统可以为汽车带来更高的可靠性和丰富应用，如：载波聚合技术可最大限度的提高网络带...[详细]
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物联网 被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的 芯片 ，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力 物联网 芯片 。核心 芯片 是 物联网 时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，成为物联网产业的霸主呢?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 战鼓擂响 深耕手机芯片市场多年的联发科聚焦物联网芯...[详细]
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NXP Semiconductors S32M276SFFRD 参考设计板专为汽车和 PMSM 电机控制应用而设计。该板基于 S32M276 集成解决方案，将 32 位 Arm® Cortex®-M4 S32K3 微控制器和模拟芯片与稳压器、栅极驱动器和电流感应功能结合在系统级封装 (SiP) 设计中。 NXP S32M276SFFRD 旨在展示 BOM 和 PCB 尺寸的减小。该电路板直径...[详细]
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