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K8C1115EBM-FE1D0

Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, 10.50 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-167

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA,
针数
167
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
110 ns
其他特性
BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块
BOTTOM
JESD-30 代码
R-PBGA-B167
长度
14 mm
内存密度
536870912 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
167
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
32MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
编程电压
1.8 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.95 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
10.5 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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