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K9F2G16U0M-PIB00

Flash, 128MX16, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
TSOP1
包装说明
TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
30 ns
其他特性
CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT NAND FLASH
命令用户界面
YES
数据轮询
NO
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
JESD-609代码
e6
长度
18.4 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
部门数/规模
2K
端子数量
48
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装等效代码
TSSOP48,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小
1K words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3/3.3 V
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
64K
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN BISMUTH
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
切换位
NO
类型
NAND TYPE
宽度
12 mm
Base Number Matches
1
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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